[實用新型]一種高頻雙協議無線射頻識別復合卡無效
| 申請號： | 200820156515.0 | 申請日： | 2008-12-04 |
| 公開（公告）號： | CN201311648Y | 公開（公告）日： | 2009-09-16 |
| 發明（設計）人： | 徐堅強 | 申請（專利權）人： | 上海孚恩電子科技有限公司 |
| 主分類號： | G06K19/077 | 分類號： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海新天專利代理有限公司 | 代理人： | 王敏杰 |
| 地址： | 201101上海*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 高頻 協議 無線 射頻 識別 復合 | ||
1、一種高頻雙協議無線射頻識別復合卡，其特征在于，包括無線射頻識別嵌體層(304)，在所述無線射頻識別嵌體層(304)的兩邊依次復合上、下卡體層(303、305)，上、下印刷層(302、306)和上、下保護層(301、307)。
2、如權利要求1所述的高頻雙協議無線射頻識別復合卡，其特征在于，所述無線射頻識別嵌體層(304)包括：
天線線圈(403)，所述天線線圈(403)印制在無線射頻識別嵌體層(304)的基材上；
15693標簽芯片(401)和14443標簽芯片(402)，所述15693標簽芯片(401)和14443標簽芯片(402)分別與天線線圈(403)的引腳連接；
第一導電過橋(405)，所述第一導電過橋(405)印在無線射頻識別嵌體層(304)的基材背面，連接天線線圈始端(406)和天線線圈末端(404)；
第一連接橋(408)，所述第一連接橋(408)連接15693標簽芯片(401)與天線線圈末端(404)；
第二導電過橋(411)，所述印在無線射頻識別嵌體層(304)的基材背面，連接天線線圈(403)上的兩點(410)和(412)；
第二連接橋(409)，所述第二連接橋(409)連接14443標簽芯片(402)與天線線圈(403)上的一點(410)。
3、如權利要求2所述的高頻雙協議無線射頻識別復合卡，其特征在于，所述無線射頻識別嵌體層(304)還包括第一匹配電阻(407)，所述第一匹配電阻(407)與15693標簽芯片(401)并聯，所述并聯點與天線線圈(403)的引腳連接。
4、如權利要求2所述的高頻雙協議無線射頻識別復合卡，其特征在于，所述無線射頻識別嵌體層(304)還包括第二匹配電阻(413)，所述第二匹配電阻(413)與14443標簽芯片(402)并聯，所述并聯點與天線線圈(403)的引腳連接。
5、如權利要求2、3或4所述的高頻雙協議無線射頻識別復合卡，其特征在于，所述天線線圈(403)由導電金屬制成。
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