[實用新型]壓焊機焊線工作臺

有效

• 申請號: 200820155827.X
• 申請日: 2008-11-24
• 公開（公告）號: CN201298542Y
• 公開（公告）日: 2009-08-26
• 發明（設計）人: 劉青青;蔣美連;崔金忠
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L21/687;B23K37/047
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所
• 代理人: 屈 蘅;李時云

技術領域

本實用新型屬于半導體封裝裝置，尤其涉及一種壓焊機焊線工作臺。

背景技術

芯片的封裝起著傳遞電能、傳遞信號、提供散熱途徑以及對芯片的結構保護和支持等重要功能，其中，焊線的品質具有舉足輕重的重要影響，隨著芯片的日益復雜，各種功能模塊集成在一塊芯片上，芯片面積變得越來越大，芯片與外接電路連接的各種信號日益增多，排列在芯片周邊的焊點也隨之而增加，如何提高焊線的質量，避免焊線過程中引起的劃傷以及虛焊等缺陷顯得尤其重要。

參見圖1為傳統的超聲波粗鋁絲壓焊機焊線工作臺示意圖，第一導軌1與第二導軌2相互垂直，在所述第二導軌2上放置有一承載平臺3，在所述承載平臺3上固定設置有工作平臺4，工作軌道5固定放置在所述工作平臺4上，加工時，將待加工的芯片(未標示)放置在所述工作軌道5上，置于所述工作軌道5上方的焊線頭(未標示)沿著所述工作軌道5的軌道方向或者垂直方向運行，從而對放置在所述工作軌道5上的芯片進行加工。

現有的超聲波鋁線壓焊機其焊線頭不可以自動旋轉，當對面積較大的芯片進行封裝的時候，由于焊線跨度較大、軌道運行軌跡復雜，致使劈刀對焊線造成刮傷而產生虛焊，嚴重影響產品的性能和良率。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種壓焊機焊線工作臺，使得進行焊線的工作臺能夠改變軌道角度進行更好的加工。

為了解決上述問題，本實用新型提供一種壓焊機焊線工作臺，包括從下至上依次設置的第一導軌、第二導軌、承載平臺、工作平臺和工作軌道，在所述承載平臺和所述工作平臺之間設有旋轉平臺，所述旋轉平臺和所述工作平臺固定連接，所述旋轉平臺兩側設有弧形槽。

進一步的，所述弧形槽形成的夾角為0～60度。

進一步的，所述旋轉平臺和所述承載平臺轉動連接，且所述承載平臺對應所述弧形槽的位置上設有至少一個定位銷。

進一步的，所述定位銷設置在所述承載平臺兩側的的中間位置。

與現有技術相比，本實用新型通過在原有工作臺上增加一個具有旋轉功能的旋轉平臺，可以改變工作軌道與導軌之間的夾角，相對縮短了焊線的跨度、簡化焊線的運行軌跡，解決了軌道運行軌跡的復雜以及焊線跨度大而引起焊線被劃傷、虛焊的問題，提高了產品的性能和良率。

附圖說明

以下結合附圖和具體實施例對本實用新型的壓焊機焊線工作臺作進一步詳細的描述。

圖1是傳統的壓焊機焊線工作臺示意圖；

圖2是本實用新型壓焊機焊線工作臺示意圖；

圖3是本實用新型壓焊機焊線工作臺的旋轉盤的主視圖；

圖4是本實用新型壓焊機焊線工作臺順時針旋轉示意圖；

圖5是本實用新型壓焊機焊線工作臺逆時針旋轉示意圖。

具體實施方式

請參閱圖2所示壓焊機焊線工作臺，包括第一導軌1、第二導軌2、承載平臺3和工作平臺4，在所述承載平臺3和所述工作平臺4之間設有一旋轉平臺6，所述工作軌道5固定在所述工作平臺4上，所述承載平臺3可以沿著所述第二導軌方向滑動，所述第二導軌2可以沿著所述第一導軌1方向滑動，當所述承載平臺3沿著所述第一導軌1方向或者所述第二導軌2方向滑動時，也會帶動固定在其上的所述旋轉平臺6以及固定連接在一起的所述工作平臺4和所述工作軌道5，可將放置在所述工作軌道5上的芯片(未標示)移動到焊線頭(未標示)的正下方，焊線頭即可對放置在其上的芯片進行焊線。