[實用新型]芯片轉接板有效
| 申請號： | 200820155389.7 | 申請日： | 2008-11-14 |
| 公開（公告）號： | CN201319057Y | 公開（公告）日： | 2009-09-30 |
| 發明（設計）人： | 馮軍宏;丁佳妮;鄭鵬飛;張欣輝 | 申請（專利權）人： | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/28 | 分類號： | G01R31/28;G01R1/00 |
| 代理公司： | 上海翼勝專利商標事務所（普通合伙） | 代理人： | 翟 羽 |
| 地址： | 201210*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 轉接 | ||
【權利要求書】：
1.一種芯片轉接板，其特征在于，包括：
第一連接器，用于連接芯片轉接板與測試板，該第一連接器具有若干引腳，其數目與排布方式與該測試板中用于插接芯片的插槽的數目與排布方式相配合；
第二連接器，用于連接被測芯片與芯片轉接板，該第二連接器具有若干插槽，其數目與排布方式與被測芯片的引腳數目與排布方式相配合，所述第二連接器的插槽的數目不大于第一連接器的引腳數目；
電學連接裝置，包括若干金屬線，所述第一連接器的引腳通過電學連接裝置中的金屬線電學連接至所述第二連接器的插槽。
2.根據權利要求1所述之芯片轉接板，其特征在于，所述電學連接裝置為印刷電路板。
3.根據權利要求1或2所述之芯片轉接板，其特征在于，所述電學連接裝置中所有金屬線的電阻值是相等的。
4.根據權利要求1所述之芯片轉接板，其特征在于，所述第一連接器的引腳為雙列直插式排布。
5.根據權利要求1所述之芯片轉接板，其特征在于，所述第二連接器的插槽為雙列直插式排布。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中芯國際集成電路制造(上海)有限公司，未經中芯國際集成電路制造(上海)有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200820155389.7/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
