[實(shí)用新型]連接器及應(yīng)用此連接器的電性載板

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200820154578.2
• 申請日: 2008-10-29
• 公開（公告）號: CN201289953Y
• 公開（公告）日: 2009-08-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 韓加和;陳志豐
• 申請（專利權(quán)）人: 英業(yè)達(dá)科技有限公司;英業(yè)達(dá)股份有限公司
• 主分類號: H01R33/76
• 分類號: H01R33/76;H01R13/24;H01R12/22;H01R12/36;G06F1/16
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司
• 代理人: 陳 亮

1.一種連接器，一封裝元件適于經(jīng)由該連接器電性連接至一電路板，且該封裝元件的一底面上具有多個接點(diǎn)，其特征在于該連接器包括：

一座體，配置于該電路板上，該座體具有一擋板，用以承靠該封裝元件的該底面，且該擋板上具有多個對應(yīng)于該些接點(diǎn)的開孔；以及

多個針腳，配置于該座體內(nèi)，其中每一針腳由一線形導(dǎo)體彎折而成，以在彎折后形成一突出部以及位于該線形導(dǎo)體兩端的兩個腳部，其中該突出部借由所對應(yīng)的開孔突出于該擋板外，以與所對應(yīng)的接點(diǎn)接觸，而每一針腳的該兩個腳部分別向下連接至該座體下方的電路板。

2.如權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，每一針腳的該突出部的形狀實(shí)質(zhì)上呈V字形，且V字形的尖端朝向該座體的上方，以與所對應(yīng)的該封裝元件的接點(diǎn)接觸。

3.如權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，該封裝元件為中央處理器。

4.如權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，該電路板為主機(jī)板。

5.如權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，該些針腳呈陣列配置。

6.如權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，該座體具有一凹陷，用以容置該封裝元件，該擋板位于該凹陷底部。

7.一種電性載板，其特征在于包括：

一電路板本體；以及

一連接器，一封裝元件適于經(jīng)由該連接器電性連接至一電路板，且該封裝元件的一底面上具有多個接點(diǎn)，該連接器包括：

一座體，配置于該電路板上，該座體具有一擋板，用以承靠該封裝元件的該底面，且該擋板上具有多個對應(yīng)于該些接點(diǎn)的開孔；以及

多個針腳，配置于該座體內(nèi)，其中每一針腳由一線形導(dǎo)體彎折而成，以在彎折后形成一突出部以及位于該線形導(dǎo)體兩端的兩個腳部，其中該突出部借由所對應(yīng)的開孔突出于該擋板外，以與所對應(yīng)的接點(diǎn)接觸，而每一針腳的該兩個腳部分別向下連接至該座體下方的該電路板。

8.如權(quán)利要求7所述的電性載板，其特征在于，每一針腳的該突出部的形狀實(shí)質(zhì)上呈V字形，且V字形的尖端朝向該座體的上方，以與所對應(yīng)的該封裝元件的接點(diǎn)接觸。

9.如權(quán)利要求7所述的電性載板，其特征在于，該封裝元件為中央處理器。

10.如權(quán)利要求7所述的電性載板，其特征在于，該電路板為主機(jī)板。

11.如權(quán)利要求7所述的電性載板，其特征在于，該些針腳呈陣列配置。

12.如權(quán)利要求7所述的電性載板，其特征在于，該座體具有一凹陷，用以容置該封裝元件，該擋板位于該凹陷底部。