[實用新型]用于補償裝置的無觸點可控硅模塊無效
| 申請號: | 200820154384.2 | 申請日: | 2008-10-23 |
| 公開(公告)號: | CN201282341Y | 公開(公告)日: | 2009-07-29 |
| 發明(設計)人: | 吳海峰;胡德平;楊波 | 申請(專利權)人: | 上海久創電氣自動化設備有限公司 |
| 主分類號: | H02J3/18 | 分類號: | H02J3/18;H03K17/72;H05K7/20;H01L23/36;G05D23/19 |
| 代理公司: | 上海交達專利事務所 | 代理人: | 王錫麟;王桂忠 |
| 地址: | 201109上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 補償 裝置 觸點 可控硅 模塊 | ||
1、一種用于補償裝置的無觸點可控硅模塊,其特征在于,包括:三對結構相同的可控硅模塊和觸發模塊、第一溫度開關、第二溫度開關、散熱片和散熱風機,其中:散熱片的正面設有散熱風機,散熱片另一面設有三對可控硅模塊和觸發模塊、第一溫度控制開關和第二溫度控制開關,觸發模塊的輸出端分別連接于可控硅模塊的觸發端,第一溫度開關與散熱風機串聯連接至電源,三個觸發模塊的輸入端并聯后經第二溫度開關連接至補償裝置的控制器,三個可控硅模塊的兩端均設有接線端子并分別連接至補償裝置。
2、根據權利要求1所述的用于補償裝置的無觸點可控硅模塊,其特征是,所述的散熱片的正面設有若干散熱槽,散熱風機固定于散熱槽上。
3、根據權利要求1所述的用于補償裝置的無觸點可控硅模塊,其特征是,所述的第一溫度開關為常開式溫度開關。
4、根據權利要求1所述的用于補償裝置的無觸點可控硅模塊,其特征是,所述的第二溫度開關為常閉式溫度開關。
5、根據權利要求2所述的用于補償裝置的無觸點可控硅模塊,其特征是,所述的若干散熱槽與散熱片相互垂直設置,散熱槽為矩形結構。
6、根據權利要求3所述的用于補償裝置的無觸點可控硅模塊,其特征是,所述的散熱槽的厚度為3mm。
7、根據權利要求5或者6所述的用于補償裝置的無觸點可控硅模塊,其特征是,所述的散熱槽,每兩片散熱槽之間的間隔為7mm。
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