[實用新型]一種具有驅動機制的全彩LED的封裝結構

無效

• 申請號: 200820154200.2
• 申請日: 2008-10-17
• 公開（公告）號: CN201306688Y
• 公開（公告）日: 2009-09-09
• 發明（設計）人: 黃顯榮
• 申請（專利權）人: 上海金建電子有限公司
• 主分類號: F21V23/00
• 分類號: F21V23/00;H05B37/02;H01L33/00;F21Y101/02
• 代理公司: 上海正旦專利代理有限公司
• 代理人: 陸 飛;盛志范

技術領域

本實用新型為一種全彩LED的封裝結構，可應用于各種的LED顯示屏及特殊光影的顯示效果，此全彩LED更特別為一種內部包含有驅動機制之全彩LED的封裝結構。

背景技術

光源在人類的生活中，長期以來一直都占有舉足輕重的地位，隨著科技不斷的進步，在70年代已發展出發光二極管(Light?Emitting?Diode；LED)，由于發光二極管(LED)比傳統光源具有體積小、壽命長、不易破損、低功率消耗、無熱輻射及有毒物質(如：水銀...等)的污染，目前再日常生活的應用已經十分普及。

近年來在各國政府大力推動環保節能的政策下，發光二極管(LED)的應用大致可分為顯示功能及照明功能2大方向，由于科技不斷的進步，傳統的單色發光二極管(LED)已經漸漸無法滿足人類視覺的需求，所以陸續開發出了雙色發光二極管(LED)、全彩發光二極管(LED)等相關產品，請參照「第1圖」，為習知全彩發光二極管的封裝結構示意圖。

習知全彩發光二極管，為能達成各種顏色的呈現，所以每一顆全彩LED10封裝結構中，至少包含有紅光(R)LED芯片11、綠光(G)LED芯片12及藍光(B)LED芯片13，以利用紅光(R)、綠光(G)及藍光(B)三原色光來混合出千變萬化的光線色彩，但是因為各種光色所需求的RGB三原色光的比例都不同，故全彩發光二極管10都需要外接搭配有限流電組及驅動單元，來有效精準的控制RGB三原色的混光比例。

目前習知的作法系以印刷電路板(PCB)40上設置有全彩LED10、限流電組20(a～c)及驅動單元21，請參照「第2圖」，為習知全彩發光二極管之實施結構示意圖。最后只要將復數個電路板彼此間加以電性連接，透過中央控制傳遞來的工作電源及控制訊號來驅動全彩LED，透過多數的全彩LED的光影變換后即可以形成一個完整的LED顯示屏。

發明內容

雖然習知的全彩發光二極管所形成的LED顯示屏技術已臻完整，但是由于需要在電路板上附加限流電組及驅動單元，會造成彼此鄰接的全彩LED之間的間距過大，LED顯示屏無法良好顯示出細致的圖像；同時軟性電路板亦很容易因為凹折而產生與各組件間的焊點接觸不良，造成電路的誤動作及故障；而驅動組件外露也容易受到頻率干擾(RFI)及電磁干擾(EMI)的影響，進而影響整體LED顯示屏的運作。

有鑒于此，本實用新型揭露一種具有驅動機制的全彩LED的封裝結構，其目的在于有效改良習知LED顯示屏中，各鄰近全彩LED之間的間距過大的問題；此全彩LED中包含有一集成電路芯片、一紅光(R)LED、一綠光(G)LED及一藍光(B)LED之發光二極管芯片(LED?dice)并搭配限流電組所組成，且在此集成電路芯片中更設置有驅動機制來完成對RGB三原色之LED芯片的控制，同時藉由內部各組件的排列配置，可組成緊密度高、混光效果佳且高分辨率之全彩LED，并有效縮小使用空間進而降低生產成本。

另一方面將集成電路芯片封裝入全彩LED之中，可以進一步減低頻率干擾(RFI)及電磁干擾(EMI)，更可因為組件的簡化而省略軟性電路板，完全改善軟性電路板因凹折而產生的焊點接觸不良等故障問題；將全彩LED之間的間距縮小后，更可減少LED顯示屏整體的功率損耗，達到易于控制及節能之效果。

有關本實用新型之詳細內容及技術，茲就配合圖式說明如下。

附圖說明

圖1為習知全彩發光二極管的封裝結構示意圖。

圖2為習知全彩發光二極管之實施結構示意圖。

圖3A為本實用新型具有驅動機制的全彩LED的封裝結構第一實施例示意圖。

圖3B為本實用新型具有驅動機制的全彩LED的封裝結構第一實施例側剖視圖。

圖4為本實用新型具有驅動機制的全彩LED之等效電路圖。

圖5A為本實用新型具有驅動機制的全彩LED的封裝結構第二實施例示意圖。

圖5B為本實用新型具有驅動機制的全彩LED的封裝結構第二實施例側剖視圖。

圖6A為本實用新型具有驅動機制的全彩LED的封裝結構第三實施例示意圖。

圖6B為本實用新型具有驅動機制的全彩LED的封裝結構第三實施例側剖視圖。

圖7為本實用新型具有驅動機制的全彩LED顯示屏之實施例示意圖。