[實用新型]一種雙排并列的集成電路引線框架版件

有效

• 申請號: 200820153815.3
• 申請日: 2008-10-07
• 公開（公告）號: CN201215802Y
• 公開（公告）日: 2009-04-01
• 發明（設計）人: 陳孝龍;朱敦友;商巖冰;李靖
• 申請（專利權）人: 寧波華龍電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1、一種雙排并列的集成電路引線框架版件，由包含引線框架的多個相同基本單元經兩側的邊帶沿軸向連續排列而成；其特征在于：所述基本單元設有上下兩個相鄰的引線框架，所述上下相鄰的引線框架經導腳連接筋相連接；所述引線框架至少設有一個用于承載集成芯片的芯片島和多個導腳；所述多個導腳靠近芯片島的端部設焊區，所述芯片島承載集成芯片的表面和所述導腳焊區設有電鍍層。

2、如權利要求1所述雙排并列的集成電路引線框架版件，其特征在于：所述導腳焊區邊緣部位設有腰形通孔。

3、如權利要求1或2所述雙排并列的集成電路引線框架版件，其特征在于：所述引線框架的芯片島背面均布有規則的凹坑；所述導腳位于腰形通孔的正反面設有多條凹槽。