[實用新型]磁吸式RFID電子標簽有效
| 申請號： | 200820153420.3 | 申請日： | 2008-09-24 |
| 公開（公告）號： | CN201270116Y | 公開（公告）日： | 2009-07-08 |
| 發明（設計）人： | 呂常青;吳瑞珉;喬俊良;潘勝波;金成國;楊賽丹;許曄 | 申請（專利權）人： | 寶山鋼鐵股份有限公司 |
| 主分類號： | G09F3/02 | 分類號： | G09F3/02;G06K19/077;G09F3/08;G09F3/10 |
| 代理公司： | 上海科琪專利代理有限責任公司 | 代理人： | 鄭明輝 |
| 地址： | 20190*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 磁吸式 rfid 電子標簽 | ||
1.一種磁吸式RFID電子標簽，包括識別部分，其中識別部分包括芯片、標簽天線、基片，芯片與標簽天線連接，且芯片、標簽天線均固定在基片表面上，其特征是：所述電子標簽還包括磁吸部分、連接件、粘結層，其中磁吸部分包括磁鐵，識別部分、磁吸部分通過粘結層分別固定在連接件的上半部分、下半部分，且識別部分與磁吸部分間形成夾角。
2.根據權利要求1所述的磁吸式RFID電子標簽，其特征是：所述連接件的上半部分和粘貼于連接件上半部分的粘結層為封裝層，封裝層包裹在識別部分外表面。
3.根據權利要求1或2所述的磁吸式RFID電子標簽，其特征是：所述磁吸部分還包括鉚釘，連接件下半部分、粘結層、磁鐵上均開有位置相對應的通孔，鉚釘依次穿過連接件下半部分、粘結層、磁鐵上的通孔將磁鐵與連接件下半部分固接。
4.根據權利要求1所述的磁吸式RFID電子標簽，其特征是：所述連接件的上半部分、下半部分和粘貼于連接件上半部分、下半部分的粘結層為封裝層，封裝層包裹在識別部分、磁吸部分外表面。
5.根據權利要求1所述的磁吸式RFID電子標簽，其特征是：所述識別部分還包括印刷層，印刷層粘貼在芯片和標簽天線外表面上。
6.根據權利要求1所述的磁吸式RFID電子標簽，其特征是：所述識別部分與磁吸部分間形成的夾角范圍在30°至150°之間。
7.根據權利要求6所述的磁吸式RFID電子標簽，其特征是：所述識別部分與磁吸部分間形成的夾角為90°。
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