[實用新型]一種疊層SIM卡座

有效

• 申請號: 200820152505.X
• 申請日: 2008-08-29
• 公開（公告）號: CN201247841Y
• 公開（公告）日: 2009-05-27
• 發明（設計）人: 朱新愛;彭超
• 申請（專利權）人: 上海徠木電子股份有限公司
• 主分類號: H01R12/16
• 分類號: H01R12/16;H01R13/502;H01R27/00
• 代理公司: 上海科盛知識產權代理有限公司
• 代理人: 趙志遠

技術領域

本實用新型涉及通訊組件，具體涉及一種疊層SIM卡座。

背景技術

隨著科技的進步及時代的發展，2007年全球手機需求量約為11億部，2008年的手機需求將進一步增加，因此手機成為人們日常生活不可或缺的電子產品。在我國隨著社會的不斷發展和經濟水平的不斷提高，各種不同用途的SIM卡不斷的推出，單一模式的單卡手機已不能滿足人們手機多用途需求。為解決經常跨區域之商務人士或需備多卡之專業人士頻繁換卡之苦，市場上出現了雙卡雙待模式的手機。但此種結構雙卡雙待機之卡座只是簡單的幾何疊加，或是純粹的復制。一般的雙卡雙待手機卡座都是兩個并列或是異向插入，從而使得主板SIM卡的退讓空間較大。

發明內容

本實用新型的目的就是為了克服上述現有技術存在的缺陷而提供一種節省空間、節約材料、降低成本的疊層SIM卡座。

本實用新型的目的可以通過以下技術方案來實現：一種疊層SIM卡座，其特征在于，該卡座包括上層沖壓端子、上層膠芯、下層沖壓端子、下層膠芯、金屬外殼，所述的上層沖壓端子設置在上層膠芯內，所述的下層沖壓端子設置在下層膠芯內，上層膠芯和下層膠芯上下疊層設置成雙層卡槽，上層膠芯和下層膠芯外側設有金屬外殼。

所述的金屬外殼概呈倒U型，其尺寸大小與上下疊層設置的上層膠芯和下層膠芯大小向匹配。

所述的上層膠芯和下層膠芯為塑料卡座。

所述的上層膠芯長度小于下層膠芯長度，在卡座的前端部構成一臺階。

與現有技術相比，本實用新型裝置疊層SIM卡座的雙層沖壓端子采用了Insertmolding之生產工藝，保證塑膠座上、下層之平整度及抗翹曲性能。上層塑膠座的設計結構區別于下層塑膠座的設計結構，從而使上下兩層塑膠座具有了層次感。

這種雙卡雙待疊層SIM卡座布局特點在于：雙層卡槽，不但可以同方向而且可以分層次的插入SIM卡，增加了SIM卡的退讓空間，而達到用戶操作方便的效果。從而也達到了節省手機主板空間的效果。

籍由上述結構，本實用新型卡座具有如下優點：

①用戶操作方面更加具有人性化的效果。

②縮減一半SMT貼此卡座時間，提高生產效率。

③可大幅提高通訊設備之主板的寶貴空間。

④采用疊層方式可節省材料成本，提高竟爭優勢。

附圖說明

圖1為現有雙卡雙待疊層SIM卡座的示意圖；

圖2為本實用新型的雙卡雙待疊層SIM卡座的示意圖；

圖3為圖2中卡座的上層沖壓端子示意圖；

圖4為圖2中卡座的上層膠芯示意圖；

圖5為圖2中卡座的下層沖壓端子示意圖；

圖6為圖2中卡座的下層膠芯示意圖；

圖7為圖2中卡座的金屬外殼示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作進一步說明。

實施例1

如圖2～7所示，本實用雙卡雙待疊層SIM卡座，它包括上層沖壓端子1，上層膠芯2，下層沖壓端子3，下層膠芯4，金屬外殼5。所述的上層沖壓端子1設置在上層膠芯2內，所述的下層沖壓端子3設置在下層膠芯4內，上層膠芯2和下層膠芯4上下疊層設置成雙層卡槽，上層膠芯和下層膠芯外側設有金屬外殼5，該金屬外殼5概呈倒U型，其尺寸大小與上下疊層設置的上層膠芯2和下層膠芯4大小向匹配。上層膠芯2和下層膠芯4為塑料卡座，上層膠芯2長度小于下層膠芯4長度，在卡座的前端部構成一臺階。

該產品主要采用插入模式(Insert?molding)的生產方式，首先對上層端子1進行沖壓成型，之后對其進行插入模式(Insert?molding)工序，使其形成上層的端子膠芯2。然后對下層端子3進行沖壓成型，之后對其進行插入模式(Insert?molding)工序，使其形成下層的端子膠芯4。由人工把上層膠芯和下層膠芯進行組裝，最后安裝金屬外殼5，通過鎖口鎖緊產品。

這種設計不但可以同方向而且可以分層次的插入，這樣的設計增加了SIM卡的退讓空間，達到用戶操作方便的效果，也達到了節省手機主板空間的效果。另外對于生產制造環節達到了節約材料，降低成本的效果。因此它是一種比上一代更加具有通用性強、性能可靠、工藝簡單，成本低廉的雙卡雙待疊層SIM卡座。節省材料，節省成本，適應市場之發展的方向。