[實用新型]高溫測厚探頭

有效

• 申請號: 200820152052.0
• 申請日: 2008-08-15
• 公開（公告）號: CN201269749Y
• 公開（公告）日: 2009-07-08
• 發明（設計）人: 陸克昀;嚴曉東;楊菁;駱國防;蘭吉勇;曹暉
• 申請（專利權）人: 華東電力試驗研究院有限公司;上海明華電力技術工程有限公司;上海外高橋發電有限責任公司
• 主分類號: G01B17/02
• 分類號: G01B17/02
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所
• 代理人: 鄭 瑋

1.一種高溫測厚探頭，包括殼體、信號轉接頭、阻尼塊、壓電晶片，其中所述信號轉接頭設置在所述殼體的頂部，所述阻尼塊與所述壓電晶片上下層疊地置于所述殼體內，所述信號轉接頭通過電纜線與所述壓電晶片連接，其特征在于所述殼體上設置有固定裝置，其中所述殼體、信號轉接頭、阻尼塊、壓電晶片以及電纜線由耐高溫材料制成。

2.根據權利要求1所述的高溫測厚探頭，其特征在于所述固定裝置為磁環。

3.根據權利要求1所述的高溫測厚探頭，其特征在于所述固定裝置為在高溫下保持磁性的材料制成。

4.根據權利要求1所述的高溫測厚探頭，其特征在于所述壓電晶片不與所述阻尼塊相連的一面設置有保護膜。

5.根據權利要求4所述的高溫測厚探頭，其特征在于所述保護膜由耐高溫材料制成。

6.根據權利要求1所述的高溫測厚探頭，其特征在于所述殼體與待測壁接觸的部分設置有粘膠。

7.根據權利要求6所述的高溫測厚探頭，其特征在于所述粘膠為熱固化黏合粘膠。