[實用新型]一種適用于電子器件內(nèi)部的絕緣墊板

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200820151590.8
• 申請日: 2008-08-01
• 公開（公告）號: CN201233775Y
• 公開（公告）日: 2009-05-06
• 發(fā)明（設計）人: 王再玉;舒保潮
• 申請（專利權）人: 上海意賢電子科技有限公司
• 主分類號: H01B17/56
• 分類號: H01B17/56;H05K7/02
• 代理公司: 上海世貿(mào)專利代理有限責任公司
• 代理人: 葉克英

技術領域

本實用新型涉及一種用于電子器件內(nèi)部的絕緣墊板。

背景技術

在現(xiàn)代電子行業(yè)中，鎮(zhèn)流器、濾波器等電子元器件的內(nèi)部都設有PCB板，要保證元器件的質(zhì)量和安全性能，PCB板和元器件外殼之間需要設有一層絕緣墊板。現(xiàn)有技術中的絕緣墊板主要有三種，一種是較厚的紙板，絕緣性能和耐戳破能力都比較好，但加工后有壓痕，紙板形變后易變形，不能緊貼元器件的外殼內(nèi)壁，難以裝配；另一種是較薄的聚酯薄膜，裝配比較方便，但是材料太薄，容易戳破和損傷，易于戳破，安全隱患性大；還有一種是將一層較薄的聚酯薄膜和一層較厚的紙板粘在一起的雙層結(jié)構絕緣墊板，雖能綜合上述兩種方法的優(yōu)點，但也造成了材料和人力資源的浪費，使得生產(chǎn)成本大幅提高。綜合來看，現(xiàn)有的絕緣墊板技術存在著不易裝配、耐戳破能力差、絕緣性能較差、耐磨強度差、加工速度慢等問題，嚴重影響了元器件的使用壽命和工作效率。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型的目的是提供一種適用于電子器件內(nèi)部的絕緣墊板，可以有效解決現(xiàn)有技術存在的不易裝配、耐戳破能力差、絕緣性能較差、耐磨強度差、加工速度慢、使用壽命短等問題。本實用新型涉及一種適用于電子器件內(nèi)部的絕緣墊板，包括墊板，其特征在于：墊板表面上設有若干個凹槽，所述的凹槽可以為半切縫。所述的絕緣墊板在有凹槽處的厚度大于0.05毫米。所述的凹槽可以為直線形。所述的凹槽可以為曲線形。所述的凹槽的橫截面可以為矩形、三角形或半圓形。所述的墊板的材料可以為PET聚酯薄膜。本實用新型的優(yōu)點在于：易裝配、絕緣性能好、耐磨性好、加工速度快、有效延長了電子器件的使用壽命，工作效率高。

附圖說明

附圖1為本實用新型的結(jié)構示意圖，

附圖2為本實用新型的剖面結(jié)構示意圖，

附圖3為本實用新型的使用狀態(tài)結(jié)構示意圖。

具體實施方式

一種適用于電子器件內(nèi)部的絕緣墊板，包括墊板1，其特征在于：墊板表面上設有若干個凹槽2，所述的凹槽可以為半切縫。所述的絕緣墊板在有凹槽處的厚度大于0.05毫米。所述的凹槽可以為直線形。所述的凹槽可以為曲線形。所述的凹槽的橫截面可以為矩形、三角形或半圓形。所述的墊板的材料可以為PET聚酯薄膜。

用加工機械在絕緣墊板上沿直線切出凹槽，凹槽可以使得絕緣墊板易于折起，同時可以釋放張力，以免絕緣墊板發(fā)生形變。絕緣墊板在有凹槽處的厚度大于0.05毫米，確保墊板的耐戳破強度和絕緣性能。使用時，沿著凹槽將絕緣墊板折成需要的形狀，放進電子器件的外殼內(nèi)，安裝被切好的直線形凹槽，凹槽與殼體內(nèi)部的邊緣相對應，沿凹槽折成的絕緣墊板緊貼外殼內(nèi)壁。然后灌膠，將PCB板放好，安裝其他配件。整個刻槽過程中，采用全自動設備，安全系數(shù)高，一次成型，若人手進入危險區(qū)，加工設備會自動停機保護。

所述的墊板的材料為PET聚酯薄膜，絕緣性能良好。所述的墊板的厚度大于或等于0.15毫米，使得墊板本身有足夠的耐壓能力、耐戳破能力和抗拉強度。

PET聚酯薄膜本身有一定彈性，折疊后會有張力使得墊板本身發(fā)生形變，因此給灌膠和裝配時會很麻煩；本實用新型加了凹槽后，消除了張力，墊板本身不會變形。

所述的凹槽可以為半切縫，半切縫是指利用刀具在絕緣墊板上切出的細小的縫，刀具切開墊板的厚度小于絕緣墊板厚度。

凹槽的深度需要控制，要確保凹槽下方的厚度大于0.05毫米，具體厚度視使用狀態(tài)的絕緣要求而定，絕緣要求越高，那么下方的厚度則需要更厚，確保墊板能夠達到需要的絕緣效果，保證墊板的耐壓強度、抗拉伸強度和耐戳破強度。