[實用新型]芯片連接座無效
| 申請號： | 200820150836.X | 申請日： | 2008-07-16 |
| 公開（公告）號： | CN201247863Y | 公開（公告）日： | 2009-05-27 |
| 發明（設計）人： | 譚談;陳志豐 | 申請（專利權）人： | 英業達科技有限公司;英業達股份有限公司 |
| 主分類號： | H01R13/629 | 分類號： | H01R13/629;H01R13/46 |
| 代理公司： | 北京戈程知識產權代理有限公司 | 代理人： | 程 偉 |
| 地址： | 201114上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 連接 | ||
【權利要求書】：
1、一種芯片連接座，用于主板上，其特征在于包括：基座、壓制件、以及壓制桿，其中，該基座具有相對的第一側邊及第二側邊，并在該基座上設有多個針腳以供電性連接一芯片，該壓制件為板狀結構，其一端軸接于該基座第一側邊，另一端具有第一扣部，該壓制桿設于該基座第二側邊且具有第二扣部，以扣壓該第一扣部。
2、根據權利要求1所述的芯片連接座，其特征在于：該基座還具有相鄰該第一及第二側邊的第三側邊，在該第三側邊上具有固定壓片。
3、根據權利要求2所述的芯片連接座，其特征在于：該壓制桿為L型結構，且一端具有卡合部以連接于該第三側邊上的固定壓片。
4、根據權利要求1所述的芯片連接座，其特征在于：該第一及第二扣部為鉤狀。
5、根據權利要求1所述的芯片連接座，其特征在于：該壓制桿為彎折結構。
6、根據權利要求1所述的芯片連接座，其特征在于：該壓制件表面具有散熱層。
7、根據權利要求1所述的芯片連接座，其特征在于：該芯片具有對應且連接該針腳的連接部。
8、根據權利要求7所述的芯片連接座，其特征在于：該針腳與該連接部為插拔結構。
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