[實用新型]一種微控內圓切割機刀座

無效

• 申請號: 200820148356.X
• 申請日: 2008-08-06
• 公開（公告）號: CN201264104Y
• 公開（公告）日: 2009-07-01
• 發明（設計）人: 張根清;宋暖;歐陽進民
• 申請（專利權）人: 河南久大電子電器有限公司
• 主分類號: B23B29/26
• 分類號: B23B29/26
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種用于加工Bi₂Te₃的機床上改進的刀座，具體地說是涉及一種微控內圓切割機刀座。

背景技術

在Bi₂Te₃的切割過程中，首先將塊狀的Bi₂Te₃用熱熔膠將其粘在有凸起的底座上，再將底座用螺絲固定在有與底座凸起相對應的微控內圓切割機刀座凹槽之中，進行切割，現有的微控內圓切割機刀座都是具有一個凹槽的，這樣的刀座每次只可以安裝一塊Bi₂Te₃進行切割，具有效率低，更換頻繁的缺點。

發明內容

本實用新型的目的就是針對上述存在的問題，提供一種一次可以安裝多塊Bi₂Te₃的微控內圓切割機的刀座。

本實用新型的是這樣實現的：微控內圓切割機刀座，包括刀座主體，其特征在于：刀座主體具有3—5個與底座凸起相對應的凹槽；每個凹槽具有固定底座的螺孔和固定螺絲。

本實用新型的有益效果是：由于采取了以上結構，使得這樣的微控內圓切割機刀座具有一次可以安裝多塊Bi₂Te₃進行切割，省時、效率高的效果。

附圖說明

圖1是本實用新型微控內圓切割機刀座的結構示意圖

其中；1、刀座主體，2、凹槽3、螺孔4、固定螺絲

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作進一步的描述。

如圖1所示：微控內圓切割機刀座，包括刀座主體1，其特征在于：刀座主體1具有3—5個與底座凸起相對應的凹槽2；每個凹槽2具有固定底座的螺孔3和固定螺絲4。這樣，一次可以固定多個Bi₂Te₃塊進行切割，其他過程與具有一個凹槽的底座相同。