[實用新型]一種半導體電子器件散熱器

無效

• 申請號: 200820147513.5
• 申請日: 2008-09-19
• 公開（公告）號: CN201364897Y
• 公開（公告）日: 2009-12-16
• 發明（設計）人: 秦彪
• 申請（專利權）人: 秦彪
• 主分類號: H01L23/467
• 分類號: H01L23/467;H01L23/367;G06F1/20;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1、一種半導體電子器件散熱器，包括有：導熱板(4)、空氣對流擴展換熱面(2)、風扇(1)，空氣對流擴展換熱面(2)和風扇(1)設置在導熱板(4)的同一面，被冷卻的電子器件在另一面，其特征在于：風扇(1)為離心式風扇；空氣對流擴展換熱面(2)組成圓弧形，圍著風扇的葉輪(3)，正對著葉輪(3)出風口；空氣對流擴展換熱面(2)采用了波紋式結構或疊片式結構肋片、或針柱式結構肋柱，并且是焊接或粘結在導熱板(4)上。

2、根據權利要求1所述的半導體電子器件散熱器，其特征在于：圍著葉輪(3)的肋片(6)順著葉輪(3)的轉動方向傾倒，或圍著葉輪(3)的肋片(6)的進風前緣反著葉輪(3)的轉動方向彎曲或折彎。

3、根據權利要求1所述的半導體電子器件散熱器，其特征在于：肋片(6)采用了叉列短肋形或百葉窗短肋形強化換熱結構。

4根據權利要求1、或2、或3所述的半導體電子器件散熱器，其特征在于：肋片(6)的厚度不超過0.4mm，肋高不超過20mm。

5、根據權利要求1、或2、或3所述的半導體電子器件散熱器，其特征在于：肋片(6)圍著風扇(1)在徑向方向有兩層或兩層以上。

6、根據權利要求1、或2所述的半導體電子器件散熱器，其特征在于：肋片(6)的平均片距不大于1.6mm。

7、根據權利要求3所述的半導體電子器件散熱器，其特征在于：肋片(6)的平均片距不大于2.0mm。

8、根據權利要求1、或2、或3所述的半導體電子器件散熱器，其特征在于：導熱板(4)和空氣對流擴展換熱面(2)都采用鋁材。