[實(shí)用新型]檢測(cè)鉆頭磨損的檢測(cè)裝置、鉆頭發(fā)射率確定裝置及鉆機(jī)無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200820147489.5 | 申請(qǐng)日: | 2008-09-18 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN201327477Y | 公開(kāi)(公告)日: | 2009-10-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 楊凡;付連宇 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市金洲精工科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | G01N25/72 | 分類號(hào): | G01N25/72;G01B21/10 |
| 代理公司: | 深圳創(chuàng)友專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人: | 邢 濤 |
| 地址: | 518116廣東*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 檢測(cè) 鉆頭 磨損 裝置 發(fā)射 確定 鉆機(jī) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及印刷電路板的制造領(lǐng)域,更具體的說(shuō),涉及一種檢測(cè)鉆頭磨損的檢測(cè)裝置、微型鉆頭發(fā)射率確定裝置及鉆機(jī)。
背景技術(shù)
我們通常使用微型鉆頭對(duì)印刷電路板進(jìn)行鉆孔,以進(jìn)行進(jìn)一步的加工。
微型鉆頭在對(duì)PCB板鉆孔的時(shí)候,隨著鉆孔的數(shù)目的逐漸增多,微型鉆頭的磨損會(huì)逐漸加劇。當(dāng)微型鉆頭的磨損情況到達(dá)一定程度時(shí),微型鉆頭就不能很好的完成鉆削工作,反過(guò)來(lái)會(huì)進(jìn)一步加快鉆頭的磨損程度,而鉆得的鉆孔的質(zhì)量也會(huì)下降,此時(shí)微型鉆頭則需要更換新鉆頭或卸下,進(jìn)行返磨。
現(xiàn)階段,微型鉆頭在加工過(guò)程中產(chǎn)生磨損的程度尚沒(méi)有很好的預(yù)估的方法,微型鉆頭在鉆孔過(guò)程中會(huì)在何時(shí)磨損到何種地步只能通過(guò)實(shí)驗(yàn)來(lái)判別。
目前,生產(chǎn)廠家判斷一個(gè)鉆頭的磨損情況的方法完全是離線式的,只有停機(jī)后,把微型鉆頭卸下,放到顯微鏡下觀測(cè)鉆頭部分切削面的磨損的面積,來(lái)判斷此鉆頭是否磨損過(guò)于嚴(yán)重,并推斷出鉆頭處于磨損的臨界狀態(tài)時(shí)的鉆孔數(shù)目,如1500孔,將此數(shù)目作為此類微型鉆頭的出現(xiàn)磨損的鉆孔數(shù)目的經(jīng)驗(yàn)值。這種判斷磨損的效率較低。
而通常情況下,PCB板的加工廠商并不會(huì)在PCB板上鉆孔時(shí)檢測(cè)微型鉆頭的磨損情況,而只是根據(jù)微型鉆頭的生產(chǎn)廠家提供給PCB板的加工廠商的微型鉆頭的出現(xiàn)磨損的鉆孔數(shù)目的經(jīng)驗(yàn)值來(lái)估計(jì)鉆頭的磨損情況,在微型鉆頭完成了此經(jīng)驗(yàn)值的鉆孔數(shù)目后,并不檢測(cè)此微型鉆頭的磨損情況,而是直接將微型鉆頭換下,進(jìn)行返磨。而這就可能造成,當(dāng)用戶換下某微型鉆頭時(shí),可能出現(xiàn)有兩種的情況:一種是此微型鉆頭的磨損情況并沒(méi)有達(dá)到最嚴(yán)重的情況,還可以在保證鉆孔質(zhì)量的前提下繼續(xù)鉆孔,我們卻將其提前換下,進(jìn)行返磨了,浪費(fèi)了鉆頭的壽命;另一種是此微型鉆頭已經(jīng)磨損非常嚴(yán)重,提前耗盡了使用壽命,可能在之前的一段時(shí)間內(nèi)所鉆出的孔質(zhì)量并不能達(dá)到要求標(biāo)準(zhǔn),也是一種浪費(fèi)。
實(shí)用新型內(nèi)容
為克服上述缺陷,本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種檢測(cè)更為方便的檢測(cè)鉆頭磨損的檢測(cè)裝置、微型鉆頭發(fā)射率確定裝置及鉆機(jī)。
本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的:
一種檢測(cè)鉆頭磨損的檢測(cè)裝置,包括:
用于檢測(cè)微型鉆頭的溫度的鉆頭溫度檢測(cè)模塊,和用于將鉆頭溫度檢測(cè)模塊檢測(cè)到的溫度與預(yù)設(shè)的磨損臨界溫度比較,若此溫度大于或等于預(yù)設(shè)的磨損臨界溫度,則磨損程度判斷模塊認(rèn)定此微型鉆頭的磨損程度嚴(yán)重;若溫度小于預(yù)設(shè)的磨損臨界溫度,則磨損程度判斷模塊認(rèn)為此微型鉆頭的磨損程度在正常范圍內(nèi)的磨損程度判斷模塊。
所述檢測(cè)鉆頭磨損的檢測(cè)裝置還包括用于當(dāng)磨損程度判斷模塊認(rèn)定此微型鉆頭的磨損程度嚴(yán)重時(shí)動(dòng)作,控制微型鉆頭停止工作的停鉆控制模塊。
所述的鉆頭溫度檢測(cè)模塊為可直接觀測(cè)微型鉆頭的溫度的紅外熱像儀。所述的紅外熱像儀的鏡頭為微距鏡頭。
一種微型鉆頭發(fā)射率確定裝置,包括:被檢測(cè)的微型鉆頭和貼有黑色膠布的微型鉆頭、用于加熱被檢測(cè)的微型鉆頭和貼有黑色膠布的微型鉆頭的可調(diào)式加熱器,和用于觀測(cè)被檢測(cè)的微型鉆頭和貼有黑色膠布的微型鉆頭的溫度的紅外熱像儀。
所述的紅外熱像儀的鏡頭為微距鏡頭。
一種鉆機(jī),包括鉆機(jī)主軸、與鉆機(jī)主軸相連接的鉆機(jī)控制裝置和微型鉆頭;所述的鉆機(jī)主軸控制微型鉆頭高速轉(zhuǎn)動(dòng)進(jìn)行鉆孔;其特征在于,所述的鉆機(jī)還包括檢測(cè)鉆頭磨損的檢測(cè)裝置,所述的檢測(cè)鉆頭磨損的檢測(cè)裝置,包括:
用于檢測(cè)微型鉆頭的溫度的鉆頭溫度檢測(cè)模塊,和用于將鉆頭溫度檢測(cè)模塊檢測(cè)到的溫度與預(yù)設(shè)的磨損臨界溫度比較,若此溫度大于或等于預(yù)設(shè)的磨損臨界溫度,則磨損程度判斷模塊認(rèn)定此微型鉆頭的磨損程度嚴(yán)重;若溫度小于預(yù)設(shè)的磨損臨界溫度,則磨損程度判斷模塊認(rèn)為此微型鉆頭的磨損程度在正常范圍內(nèi)的磨損程度判斷模塊。
所述檢測(cè)鉆頭磨損的檢測(cè)裝置還包括用于當(dāng)磨損程度判斷模塊認(rèn)定此微型鉆頭的磨損程度嚴(yán)重時(shí)動(dòng)作,控制微型鉆頭停止工作的停鉆控制模塊。
所述的鉆頭溫度檢測(cè)模塊為可直接觀測(cè)微型鉆頭的溫度的紅外熱像儀。所述的紅外熱像儀的鏡頭為微距鏡頭。
本實(shí)用新型由于通過(guò)鉆頭溫度檢測(cè)模塊檢測(cè)微型鉆頭的溫度來(lái)檢測(cè)微型鉆頭的磨損程度,因此不需要將鉆頭卸下就可以得知微型鉆頭的磨損程度,檢測(cè)非常方便;另外,使用本檢測(cè)裝置還可以檢測(cè)到微型鉆頭是否處于磨損的臨界狀態(tài),因此,既不會(huì)在微型鉆頭的磨損情況并沒(méi)有達(dá)到最嚴(yán)重時(shí)將其提前換下,導(dǎo)致浪費(fèi),也不會(huì)因微型鉆頭磨損嚴(yán)重卻沒(méi)有即時(shí)換下,導(dǎo)致在之前的一段時(shí)間內(nèi)所鉆出的孔質(zhì)量不能達(dá)標(biāo),造成浪費(fèi)。
附圖說(shuō)明
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于深圳市金洲精工科技股份有限公司,未經(jīng)深圳市金洲精工科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200820147489.5/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
G01N 借助于測(cè)定材料的化學(xué)或物理性質(zhì)來(lái)測(cè)試或分析材料
G01N25-00 應(yīng)用熱方法測(cè)試或分析材料
G01N25-02 .通過(guò)測(cè)試材料的狀態(tài)或相的變化;通過(guò)測(cè)試燒結(jié)
G01N25-14 .利用蒸餾、萃取、升華、冷凝、凍結(jié)或結(jié)晶
G01N25-16 .通過(guò)測(cè)試熱膨脹系數(shù)
G01N25-18 .通過(guò)測(cè)試熱傳導(dǎo)
G01N25-20 .通過(guò)測(cè)量熱的變化,即量熱法,例如通過(guò)測(cè)量比熱,測(cè)量熱導(dǎo)率
- 檢測(cè)裝置、檢測(cè)方法和檢測(cè)組件
- 檢測(cè)方法、檢測(cè)裝置和檢測(cè)系統(tǒng)
- 檢測(cè)裝置、檢測(cè)方法以及記錄介質(zhì)
- 檢測(cè)設(shè)備、檢測(cè)系統(tǒng)和檢測(cè)方法
- 檢測(cè)芯片、檢測(cè)設(shè)備、檢測(cè)系統(tǒng)和檢測(cè)方法
- 檢測(cè)裝置、檢測(cè)設(shè)備及檢測(cè)方法
- 檢測(cè)芯片、檢測(cè)設(shè)備、檢測(cè)系統(tǒng)
- 檢測(cè)組件、檢測(cè)裝置以及檢測(cè)系統(tǒng)
- 檢測(cè)裝置、檢測(cè)方法及檢測(cè)程序
- 檢測(cè)電路、檢測(cè)裝置及檢測(cè)系統(tǒng)





