[實用新型]抗噪音骨導傳聲器有效
| 申請號: | 200820146967.0 | 申請日: | 2008-08-29 |
| 公開(公告)號: | CN201312384Y | 公開(公告)日: | 2009-09-16 |
| 發明(設計)人: | 潘政民;孟珍奎;盧晶 | 申請(專利權)人: | 瑞聲聲學科技(深圳)有限公司 |
| 主分類號: | H04R23/00 | 分類號: | H04R23/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518057廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 噪音 傳聲器 | ||
【技術領域】
本實用新型涉及到一種傳聲器,具體指一種具有抗噪音功能的骨導傳聲器。
【背景技術】
隨著無線通訊的發展,全球移動電話用戶越來越多,用戶對移動電話的要求已不僅滿足于通話,而且要能夠提供高質量的通話效果。尤其是移動多媒體技術的發展,移動電話的通話質量更顯重要,移動電話的傳聲器作為移動電話的語音裝置,其設計好壞直接影響通話質量。
骨導傳聲器就是利用人的骨頭作為振動傳導的介質,只需將其振動面貼緊使用者的身體如面頰部位,即可將聲帶振動通過頭骨直接傳入骨導傳聲器的骨傳導元件,骨傳導元件將接收到的振動信號轉換成電信號。在這個聲帶振動傳遞過程中,大大減弱了空氣中傳來的聲壓振動,受環境影響的因素很小,但是聲帶振動傳遞過程中有可能帶有其它振動,如喘息振動等這勢必在聲電轉換過程中出現聲音的失真及其它不良現象,為了更好的提高聲音質量,如何消除或減弱外界噪音干擾,變成了比較重要的課題。
【實用新型內容】
本實用新型的目的在于解決在聲電轉換過程中夾雜其他噪音,造成聲音失真而提供的一種具有抗噪音功能的骨導傳聲器。
為了達到上述目的,本實用新型抗噪音骨導傳聲器包括:輸出電信號的PCB上蓋、和PCB上蓋組成收容空間的振動音頻骨傳導底板,振動音頻骨傳導底板上設有相互電連接的微機電系統MEMS(Micro-Electro-Mechanical?Systems)芯片和內集成前置放大器的專用集成電路ASIC芯片,所述的ASIC芯片內設有清除噪聲改善信噪比的數字信號處理器DSP(Digital?Signal?Processing)。
本實用新型抗噪音骨導傳聲器在ASIC芯片上集成數字信號處理器DSP,能針對特定的受損情況和環境下,將傳導損失的聲音衰減減少到最小,并將振動信號中的噪音信號清除,改善信噪比,對受損的聲音質量有所改善,提高噪音環境下的通話質量,本實用新型將廣泛的應用于適合振動接受聲音的各種通信領域。
【附圖說明】
圖1為本實用新型一較佳實施例的結構示意圖。
【具體實施方式】
下面結合附圖1,對本實用新型抗噪音的骨導傳聲器作詳細說明。
本實用新型抗噪音骨導傳聲器包括PCB上蓋100、和PCB上蓋100組成收容空間的振動音頻骨傳導底板200,于振動音頻骨傳導底板200上承載并固定微機電系統MEMS(Micro-Electro-Mechanical?Systems)芯片300以及內集成前置放大器的專用集成電路ASIC芯片400,專用集成電路ASIC芯片400內設有數字信號處理器DSP(Digital?SignalProcessing)410,微機電系統MEMS芯片300與ASIC芯片400之間通過導電性的金線500連接,金線500的兩端分別通過銀膠固定。振動音頻骨傳導底板200上設有電路圖案的基板,基板上涂有錫膏,通過焊錫連接的方式固定微機電系統MEMS芯片300與ASIC芯片400,ASIC芯片400通過金線500與基板連接。組裝時,先將微機電系統MEMS芯片300和ASIC芯片400在帶有電路基板的振動音頻骨傳導底板200上固定,再利用金線500將它們相互連接,最后涂上灰膠組裝PCB上蓋100,將各元件封裝在腔體內。
微機電系統MEMS(Micro-Electro-Mechanical?Systems)芯片300主要包括微型機構、微型傳感器、微型執行器和相應的處理電路等幾部分一體集成,相對于傳統的機械,它們的尺寸更小,最大的不超過一個厘米,甚至僅僅為幾個微米,其厚度就更加微小。采用以硅為主的材料,電氣性能優良,硅材料的強度、硬度和楊氏模量與鐵相當,密度與鋁類似,熱傳導率接近鉬和鎢。
微機電系統MEMS芯片300內設有傳感器芯片,傳感器芯片將骨傳導底板200接收到的振動音頻信號處理后,通過金線500傳遞給ASIC芯片400處理,骨傳導底板200為此兩芯片300、400提供電連接,最后電信號通過PCB上蓋板100的輸出端輸出;ASIC芯片400內一體集成數字信號處理器DSP410,將傳導損失的聲音衰減減少到最小,并將振動信號中的噪音信號清除,改善信噪比,對受損的聲音質量有所改善,提高噪音環境下的通話質量,將廣泛的應用于適合振動接受聲音的各種通信領域。
以上所述僅為本實用新型的較佳實施方式,本實用新型的保護范圍并不以上述實施方式為限,但凡本領域普通技術人員根據本實用新型所揭示內容所作的等效修飾或變化,皆應納入權利要求書中記載的保護范圍內。
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