[實用新型]一種測試板

有效

• 申請號: 200820146416.4
• 申請日: 2008-08-06
• 公開（公告）號: CN201373904Y
• 公開（公告）日: 2009-12-30
• 發明（設計）人: 鐘健偉
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: G01R31/12
• 分類號: G01R31/12
• 代理公司: 深圳市德力知識產權代理事務所
• 代理人: 林才桂

技術領域

本實用新型涉及印制電路領域，尤其涉及一種測試板，用以檢測覆銅板層間耐電壓性能。

背景技術

覆銅箔層壓板是將增強材料浸以絕緣高分子材料制成絕緣基材，然后在絕緣基材的一面或兩面覆以銅箔，經過熱壓而成的一種復合材料，簡稱覆銅板(CCL)，它主要用于制作印制電路板(PCB)。

現今印制電路板已成為大多數電子元器件進行電路連接所不可缺少的重要組件，覆銅板在印制電路板中主要起到絕緣和承載的作用，因而在印制電路板設計時，需要考慮覆銅板兩面銅箔之間的絕緣基材的絕緣性能。另外，電路在通、斷、電壓波動時會引起瞬間的過載電壓，過載電壓會生成過載電流，過載電流沖擊電路部件，引起發熱，如果電路耐電壓性能不足，就會燒壞，此時對于電路的各個部件都是一種考驗，當然覆銅板作為電路和元器件的載體也在考驗之中，因而需要對覆銅板的層間耐電壓性能進行檢測。

覆銅板層間耐電壓性能的測試就是用來證明絕緣基材在其額定電壓和承受由于開、關電壓波動和類似現象而引起的瞬間過電壓情況下能否安全工作的方法。

現有覆銅板層間耐電壓性能的測試，是利用覆銅板本身的兩面銅箔，在銅箔上制作好圖形線路后，采用耐電壓測量儀的導線直接焊接在上面然后進行測試，然而，這種測試方法在測試過程中會產生如下弊端：

1、焊接的時候會產生高溫，高溫會使絕緣基材碳化分解，從而降低絕緣基材的耐電壓性能，最后的測試結果也就不能真實的反應覆銅板的層間耐電壓性能。

2、當覆銅板為單面銅箔或者無銅箔的覆銅板時，現有的測試裝置不能進行。

3、覆銅板厚度存在厚度梯度，相應的層間耐電壓性能也存在梯度，現有覆銅板測試圖形較小，很難反映整板的層間耐電壓性能。

4、現有技術為敞開式測試，在測試過程中經常產生高壓電弧，電弧容易對旁邊的設備和人員造成損傷。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種測試板，與耐電壓測量儀相連接，用于覆銅板層間耐電壓性能的測試，能夠對雙面、單面和無銅箔的覆銅板進行測試，且能真實有效反映覆銅板層間耐電壓性能。

為實現上述目的，本實用新型提供一種測試板，包括：金屬板及固定于金屬板上的電極板；所述電極板包括絕緣本體、嵌設于絕緣本體正面中部的金屬電極、以及嵌設于絕緣本體四周的金屬導體。

還包括墊設于金屬板與電極板之間的緩沖材料層。

其中，所述絕緣本體的背面相應于金屬電極設有接線孔。

所述金屬電極與穿設于接線孔的導線相連接，該導線與耐電壓測量儀的正極或負極相連接。

所述電極板中部的金屬電極及電極板四周的金屬導體凸出于絕緣本體的表面，且相互未接觸。

所述金屬板及電極板四周的金屬導體通過連接線接地。

所述絕緣本體采用高絕緣材料制作。

所述金屬電極及金屬導體采用導電金屬制作。

所述金屬電極呈圓形。

所述金屬電極通過定位線在絕緣本體上定位。

本實用新型的有益效果：1、用于檢測覆銅板層間耐電壓性能時，使得測電壓測量儀的導線無需與覆銅板進行焊接，通過兩塊測試板夾置覆銅板，再分別與耐電壓測量儀的正負極相連接進行測試，能真實有效反映覆銅板層間耐電壓性能：

2、因為無需進行焊接，只需將覆銅板置于兩塊測試板之間，因而能夠測試雙面、單面和無銅箔的覆銅板；

3、測試板導電部分的面積可根據需要選擇，因而能測試較大面積的覆銅板；

4、測試板設有接地放電通道，產生的電弧不會對其它部件和人員造成傷害；

5、可以用于交流或直流電壓下對覆銅板層間耐電壓性能進行測試。

為了能更進一步了解本實用新型的特征以及技術內容，請參閱以下有關本實用新型的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限制。

附圖說明

下面結合附圖，通過對本實用新型的具體實施方式詳細描述，將使本實用新型的技術方案及其他有益效果顯而易見。

附圖中，

圖1為本實用新型的測試板的示意圖；

圖2為圖1中電極板的正視圖；

圖3為圖1中電極板的后視圖；

圖4為覆銅板樣品的示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型進行詳細描述。