[實用新型]驅(qū)動芯片封裝結(jié)構(gòu)改進(jìn)的液晶顯示模塊

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200820146218.8
• 申請日: 2008-10-31
• 公開（公告）號: CN201298121Y
• 公開（公告）日: 2009-08-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 呂東
• 申請（專利權(quán)）人: 廈門賽特勒電子有限公司
• 主分類號: G02F1/13
• 分類號: G02F1/13
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• 代理人: 方傳榜

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及液晶顯示模塊的結(jié)構(gòu)，具體地說是指一種驅(qū)動芯片封裝結(jié)構(gòu)改進(jìn)的液晶顯示模塊。

背景技術(shù)

液晶顯示模塊通常包括液晶顯示板和印刷電路板，印刷電路板上設(shè)有驅(qū)動液晶顯示板顯示圖像的驅(qū)動芯片，該驅(qū)動芯片的連接方式通常有兩種：一種是COB方式，將驅(qū)動芯片以COB方式封裝在印刷電路板上，印刷電路板再通過FPC與液晶顯示板的導(dǎo)電線連接；另一種是TAB方式，將驅(qū)動芯片用TAB基板封裝而成，控制線和驅(qū)動線由封裝的驅(qū)動芯片底面沿TAB基板引出，控制線通過焊接金手指的方式連接到印刷電路板上，驅(qū)動線與液晶顯示板的導(dǎo)電線連接。

上述COB方式具有多路數(shù)據(jù)需要多顆驅(qū)動芯片來驅(qū)動，因而材料成本與工藝成本較高的缺點；上述TAB方式則具有長度不夠時需增加連接數(shù)據(jù)線、焊接金手指易斷、易產(chǎn)生不良產(chǎn)品、生產(chǎn)效率低等缺點。

實用新型內(nèi)容

本實用新型提供一種驅(qū)動芯片封裝結(jié)構(gòu)改進(jìn)的液晶顯示模塊，其主要目的在于克服現(xiàn)有液晶顯示模塊的驅(qū)動芯片以COB、TAB方式封裝連接而帶來的種種缺點。

本實用新型采用如下技術(shù)方案：一種驅(qū)動芯片封裝結(jié)構(gòu)改進(jìn)的液晶顯示模塊，包括液晶顯示板、印刷電路板和驅(qū)動液晶顯示板顯示圖像的驅(qū)動芯片，包括一導(dǎo)電玻璃，所述驅(qū)動芯片通過COG封裝方式封裝在導(dǎo)電玻璃上，所述驅(qū)動芯片的輸入數(shù)據(jù)線以FPC自該導(dǎo)電玻璃上引出并焊接在印刷電路板上，所述驅(qū)動芯片的輸出數(shù)據(jù)線留空，或以FPC自該導(dǎo)電玻璃上引出并焊接在印刷電路板上，或熱壓合在液晶顯示板的導(dǎo)電線上。

前述一種驅(qū)動芯片封裝結(jié)構(gòu)改進(jìn)的液晶顯示模塊，其導(dǎo)電玻璃上復(fù)制有驅(qū)動芯片的引腳圖案及輸入數(shù)據(jù)線和輸出數(shù)據(jù)線，并壓合有異方性導(dǎo)電膜，所述驅(qū)動芯片壓合于該異方性導(dǎo)電膜上。

前述一種驅(qū)動芯片封裝結(jié)構(gòu)改進(jìn)的液晶顯示模塊，其導(dǎo)電玻璃、驅(qū)動芯片上涂布有防腐蝕硅膠，并貼設(shè)有黑膠布。

由上述對本實用新型結(jié)構(gòu)的描述可知，和現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有如下優(yōu)點：一，以COG類驅(qū)動芯片取代COB類驅(qū)動芯片，減小了驅(qū)動芯片的使用數(shù)量，實現(xiàn)了節(jié)約材料成本和工藝成本的效果；二，以COG封裝連接方式取代TAB封裝連接方式，同樣實現(xiàn)了節(jié)約材料成本的效果，并提高了生產(chǎn)效率。

附圖說明

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面參照附圖說明本實用新型的具體實施方式。

一種驅(qū)動芯片封裝結(jié)構(gòu)改進(jìn)的液晶顯示模塊，包括液晶顯示板、印刷電路板和驅(qū)動液晶顯示板顯示圖像的驅(qū)動芯片3，圖1顯示了驅(qū)動芯片3的封裝結(jié)構(gòu)，但未顯示液晶顯示板和印刷電路板。

參照圖1，驅(qū)動芯片3的封裝結(jié)構(gòu)包括一導(dǎo)電玻璃1，所述驅(qū)動芯片3通過COG封裝方式封裝在導(dǎo)電玻璃1上，該驅(qū)動芯片3的輸入數(shù)據(jù)線4以FPC自該導(dǎo)電玻璃1上引出并焊接在印刷電路板上，所述驅(qū)動芯片3的輸出數(shù)據(jù)線5可留空，也可以FPC自該導(dǎo)電玻璃1上引出并焊接在印刷電路板上，或熱壓合在液晶顯示板的導(dǎo)電線上。輸出數(shù)據(jù)線5焊接在印刷電路板上的方式可用于替代原有的COB方式，輸出數(shù)據(jù)線5熱壓合在液晶顯示板的導(dǎo)電線上的方式可用于替代原有的TAB方式。

參照圖1，導(dǎo)電玻璃1上復(fù)制有驅(qū)動芯片3的引腳圖案及輸入數(shù)據(jù)線和輸出數(shù)據(jù)線，并壓合有異方性導(dǎo)電膜2，所述驅(qū)動芯片3壓合于該異方性導(dǎo)電膜2上。導(dǎo)電玻璃1、驅(qū)動芯片3上涂布有防腐蝕硅膠，并貼設(shè)有黑膠布，確保有在不同環(huán)境下工作均能達(dá)到與COB/TAB方式具有相同效果與使用壽命。

以上出現(xiàn)的幾個專業(yè)術(shù)語解釋如下：

COB(chip?on?board)，即板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。

TAB，即柔性帶自動連接，是用一個又薄又硬的材料封裝而成，控制線和驅(qū)動線由封裝驅(qū)動芯片底面沿TAB基板引出。

COG(Chip?on?Glass)，玻璃板上芯片，即芯片被直接綁定在玻璃上，這種安裝方式可以大大減小LCD模塊的體積，且易于大批量生產(chǎn)，適用于消費類電子產(chǎn)品的LCD。

FPC是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。

上述僅為本實用新型的具體實施方式，但本實用新型的設(shè)計構(gòu)思并不局限于此，凡利用此構(gòu)思對本實用新型進(jìn)行非實質(zhì)性的改動，均應(yīng)屬于侵犯本實用新型保護(hù)范圍的行為。