[實用新型]集成電路引線框架的排列結構有效
| 申請號: | 200820146094.3 | 申請日: | 2008-10-28 |
| 公開(公告)號: | CN201302992Y | 公開(公告)日: | 2009-09-02 |
| 發明(設計)人: | 陳仲賢;蘇月來;陳鋒源;邱文雄 | 申請(專利權)人: | 廈門永紅科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/495 | 分類號: | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司: | 廈門市新華專利商標代理有限公司 | 代理人: | 李 寧 |
| 地址: | 361000福建省廈*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 集成電路 引線 框架 排列 結構 | ||
【權利要求書】:
1、集成電路引線框架的排列結構,包括芯片載片和引線;每個芯片載片上具有放置芯片的位置,每個芯片載片對應的所有引線與芯片連接的一端均勻分布在芯片節點附近,其特征在于:相鄰芯片載片對應的引線與電路連接的一端相互間隔呈錯開狀。
2、如權利要求1所述集成電路引線框架的排列結構,其特征在于:所述芯片載片對應的引線與電路連接的一端連接至相鄰芯片載片對應引線的根部。
3、如權利要求1所述集成電路引線框架的排列結構,其特征在于:所述引線的焊金絲面與芯片處于同一平面。
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