[實用新型]半導體制冷制熱保溫餐盒無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200820142152.5 | 申請日： | 2008-09-25 |
| 公開（公告）號： | CN201260579Y | 公開（公告）日： | 2009-06-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 陳濤;尚志武;金泳漢 | 申請（專利權(quán)）人： | 天津三星電子有限公司 |
| 主分類號： | A47G23/04 | 分類號： | A47G23/04;F25B21/02 |
| 代理公司： | 天津市三利專利商標代理有限公司 | 代理人： | 肖莉麗 |
| 地址： | 300457天津*** | 國省代碼： | 天津;12 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導體 制冷 制熱 保溫 | ||
1、一種半導體制冷制熱保溫餐盒，包括內(nèi)膽、外殼和餐盒蓋，其特征在于，在內(nèi)膽和外殼之間設(shè)置有保溫材料層，在內(nèi)膽上設(shè)置有向外的凹槽，在向外的凹槽處的內(nèi)膽與外殼之間固定有第一半導體制冷器，所述第一半導體制冷器的制熱面緊貼凹槽處的內(nèi)膽，所述第一半導體制冷器的制冷面緊貼在外殼上；在外殼上設(shè)置有向內(nèi)的凹槽，在向內(nèi)的凹槽處的外殼與內(nèi)膽之間固定有第二半導體制冷器，所述第二半導體制冷器的制冷面緊貼內(nèi)膽，所述第二半導體制冷器的制熱面緊貼向內(nèi)的凹槽處的外殼，在外殼上向內(nèi)的凹槽處固定有與外殼固定的風扇，所述第一半導體制冷器、第二半導體制冷器、風扇分別通過電源開關(guān)與低壓直流電源連接。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體制冷制熱保溫餐盒，其特征在于，在外殼向內(nèi)的凹槽開口處風扇的外側(cè)設(shè)置有與外殼固定連接的保護裝飾板，所述保護裝飾板上設(shè)置有多個通風孔。
3、根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導體制冷制熱保溫餐盒，其特征在于，所述低壓直流電源為可充電電池，所述可充電電池通過橋式整流電路與充電插座或充電插頭連接，所述可充電電池通過電源開關(guān)分別與第一半導體制冷器、第二半導體制冷器、風扇連接。
4、根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導體制冷制熱保溫餐盒，其特征在于，所述低壓直流電源、橋式整流電路、充電插座固定在位于內(nèi)膽底部與外殼之間的電器室內(nèi)，所述充電插座位于電器室的一側(cè)。
5、根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導體制冷制熱保溫餐盒，其特征在于，所述電源開關(guān)為三檔開關(guān)。
6、根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導體制冷制熱保溫餐盒，其特征在于，在外殼上設(shè)置有手把，所述電源開關(guān)固定在手把上。
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