[實(shí)用新型]印刷電路板波峰、回流焊耐熱托盤

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200820142128.1
• 申請(qǐng)日: 2008-09-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201256490Y
• 公開(kāi)（公告）日: 2009-06-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 曹漢元;王祖政
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 天津光韻達(dá)光電科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/34
• 分類號(hào): H05K3/34;B65D19/00
• 代理公司: 天津盛理知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 江增俊

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于SMT行業(yè)載具，特別是涉及一種印刷電路板波峰、回流焊耐熱托盤。

背景技術(shù)

波峰焊、回流焊是將元器件與印刷電路板相應(yīng)焊點(diǎn)焊接固定的常用焊接方法，是SMT工藝流程中關(guān)健環(huán)節(jié)。波峰焊適用于插接件的焊接，回流焊適用于表面貼裝器件的焊接。托盤是印刷電路板進(jìn)行波峰焊或回流焊的載具，一般采用環(huán)氧樹(shù)脂、合成石或電木為基材，托盤一表面設(shè)置印刷電路板固定柱和臥置元器件的規(guī)則或不規(guī)則的凹窩和開(kāi)孔。

上述基材的托盤其耐熱能力在220℃以下，而印刷電路板表面錫膏溶化并達(dá)到理想焊接效果的溫度范圍在280℃左右，顯然現(xiàn)有基材的托盤耐熱能力較差。上述基材的托盤耐熱能力較差的主要危害在于邊角部位易焦化剝離和變形，基材焦化剝離產(chǎn)生的碎屑將污染焊爐影響焊劑的活性，托盤變形將直接影響焊接效果。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型是為了解決現(xiàn)有托盤耐熱能力較差的技術(shù)問(wèn)題而提出一種可明顯提高現(xiàn)有托盤耐熱能力的印刷電路板波峰、回流焊耐熱托盤。

本實(shí)用新型為解決現(xiàn)有托盤存在的上述技術(shù)問(wèn)題采取以下技術(shù)方案：本耐熱托盤由托盤本體所組成，其特征在于：托盤本體表面復(fù)合有耐熱表層。

本實(shí)用新型還可以采取以下技術(shù)措施：

所述托盤本體表面包括本體兩面、本體周邊端面、所有規(guī)則或不規(guī)則的凹窩和開(kāi)孔邊沿端面。

所述托盤本體是由環(huán)氧樹(shù)脂、合成石或電木的基材構(gòu)成。

所述耐熱表層是聚四氟乙烯涂層。

本實(shí)用新型的有益效果和優(yōu)點(diǎn)在于：本耐熱托盤是在環(huán)氧樹(shù)脂、合成石或電木基材托盤本體表面復(fù)合耐熱表層例如聚四氟乙烯涂層，使本托盤的耐熱能力與錫膏溶化并達(dá)到理想焊接效果的溫度相當(dāng)，從而杜絕了托盤受熱變形、邊角焦化剝離的現(xiàn)象，并且托盤表面清潔、污物易清除。本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、加工容易和有利于SMT焊接質(zhì)量的突出優(yōu)點(diǎn)。

附圖說(shuō)明

附圖1是實(shí)施例結(jié)構(gòu)局部剖面示意圖。

圖中標(biāo)號(hào)：1?托盤本體，2?耐熱表層，3?開(kāi)孔，4?凹窩，5?固定柱安裝孔。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合實(shí)施例及其附圖進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型。

如圖1所示實(shí)施例，本耐熱托盤的托盤本體1表面復(fù)合有耐熱表層2，耐熱表層是聚四氟乙烯涂層。托盤本體表面包括本體的兩面、本體周邊端面、所有規(guī)則或不規(guī)則的凹窩4和開(kāi)孔3邊沿的端面。

實(shí)施例的托盤本體是由環(huán)氧樹(shù)脂或合成石或電木的基材構(gòu)成。

實(shí)施例的耐熱表層2聚四氟乙烯涂層的涂布工藝參照聚四氟乙烯使用說(shuō)明。