[實用新型]改進型低電阻接地模塊有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200820141371.1 | 申請日： | 2008-11-13 |
| 公開（公告）號： | CN201323246Y | 公開（公告）日： | 2009-10-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王德言 | 申請（專利權(quán)）人： | 四川中光防雷科技有限責(zé)任公司 |
| 主分類號： | H01R4/66 | 分類號： | H01R4/66;H01C7/00 |
| 代理公司： | 成都科海專利事務(wù)有限責(zé)任公司 | 代理人： | 黃幼陵 |
| 地址： | 611731四川省*** | 國省代碼： | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 改進型 電阻 接地 模塊 | ||
1、一種改進型低電阻接地模塊，包括非金屬礦物粉料制作的模塊體(1)和金屬材料制作的極芯(2)，極芯(2)包裹在模塊體(1)內(nèi)并與模塊體結(jié)合成一體，極芯(2)的兩端伸出模塊體，其特征在于：
極芯(2)為管式結(jié)構(gòu)，其內(nèi)孔填充有具有吸濕性、保濕性和陽離子交換性能的填料(3)，
或極芯兩端的管壁上開設(shè)有排液孔(4)，
或模塊體(1)上開設(shè)有與極芯(2)內(nèi)孔相通并延伸至模塊體表面的導(dǎo)流孔(5)，
或極芯兩端的管壁上開設(shè)有排液孔(4)，模塊體(1)上開設(shè)有與極芯(2)內(nèi)孔相通且延伸至模塊體表面的導(dǎo)流孔(5)。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進型低電阻接地模塊，其特征在于導(dǎo)流孔(5)為橫向孔，所述橫向孔的軸線與極芯(2)的軸線垂直。
3、根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的改進型低電阻接地模塊，其特征在于模塊體(1)上開設(shè)有土壤填充孔(6)。
4、根據(jù)權(quán)利要求3所述的改進型低電阻接地模塊，其特征在于模塊體(1)上所開設(shè)的土壤填充孔(6)為縱向孔或橫向孔，所述縱向孔的軸線與極芯(2)的軸線平行，所述橫向孔的軸線與極芯(2)的軸線垂直。
5、根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的改進型低電阻接地模塊，其特征在于極芯(2)上設(shè)置有支條(7)。
6、根據(jù)權(quán)利要求3所述的改進型低電阻接地模塊，其特征在于極芯(2)上設(shè)置有支條(7)。
7、根據(jù)權(quán)利要求4所述的改進型低電阻接地模塊，其特征在于極芯(2)上設(shè)置有支條(7)。
8、根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的改進型低電阻接地模塊，其特征在于模塊體(1)的外形為長方體或正方體或圓柱體或異形棱柱體，所述異形棱柱體的外表面至少由六段凸凹相反的圓弧面繞凸圓弧面的軸線相間排列形成，各凸圓弧面的半徑相同且位于同一圓周上。
9、根據(jù)權(quán)利要求4所述的改進型低電阻接地模塊，其特征在于模塊體(1)的外形為長方體或正方體或圓柱體或異形棱柱體，所述異形棱柱體的外表面至少由六段凸凹相反的圓弧面繞凸圓弧面的軸線相間排列形成，各凸圓弧面的半徑相同且位于同一圓周上。
10、根據(jù)權(quán)利要求7所述的改進型低電阻接地模塊，其特征在于模塊體(1)的外形為長方體或正方體或圓柱體或異形棱柱體，所述異形棱柱體的外表面至少由六段凸凹相反的圓弧面繞凸圓弧面的軸線相間排列形成，各凸圓弧面的半徑相同且位于同一圓周上。
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