[實用新型]用于筆記型計算機的散熱模塊

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200820139758.3
• 申請日: 2008-10-24
• 公開（公告）號: CN201293965Y
• 公開（公告）日: 2009-08-19
• 發(fā)明（設計）人: 孫建宏;喬治麥爾;陳介平;呂泳泰
• 申請（專利權(quán)）人: 索士亞科技股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 梁 揮;張燕華

技術領域

本實用新型涉及一種散熱模塊，尤其涉及一種用于筆記型計算機的散熱模塊。

背景技術

應用于計算機產(chǎn)業(yè)的導熱裝置，通常利用熱管或是均溫板來達到快速導熱的功效，一般現(xiàn)有筆記型計算機內(nèi)部的散熱模塊通常利用導熱快速的熱管來實現(xiàn)，但是熱管僅能達到線性的傳熱，對于體積日漸縮小的筆記型計算機來說，僅使用線性的傳熱已無法有效將筆記型計算機內(nèi)部處理器所產(chǎn)生的廢熱有效移除。

另外，均溫板的結(jié)構(gòu)亦能快速地傳導熱量；然而，因制作上的方便以及技術上的問題，均溫板通常為一矩形結(jié)構(gòu)，對于筆記型計算機而言，矩形的均溫板則是筆記型計算機內(nèi)部有限的空間無法作有效的分配。

因此，便出現(xiàn)有多向式熱管或是多向式均溫板的導熱結(jié)構(gòu)，但是，此些結(jié)構(gòu)通常由多根熱管配置成各種不同的方向所組成，而其傳熱效率則無法與一體成型的熱管或是均溫板相比。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型的一目的在于提供一種用于筆記型計算機的散熱模塊，由實質(zhì)上呈矩形狀的吸熱區(qū)以及呈U型的放熱區(qū)，而使此散熱模塊能設置于筆記型計算機內(nèi)部有限的空間，縮小筆記型計算機的整體體積，達到攜帶以及使用上的方便性。

為了達到上述的目的，本實用新型提供一種用于筆記型計算機的散熱模塊，該筆記型計算機包含一主機板、安裝在該主機板的一處理器、設置于該主機板一側(cè)的一散熱風扇、以及貼接于該處理器的一散熱模塊，該散熱模塊包括一均溫板以及一蓋板，其中，該均溫板跨設于所述處理器與所述散熱風扇，該均溫板包含一吸熱區(qū)以及一放熱區(qū)，該吸熱區(qū)實質(zhì)上呈矩形狀并貼接于所述處理器，該放熱區(qū)從該吸熱區(qū)的一端延伸并呈U型，該放熱區(qū)內(nèi)部對應所述散熱風扇，該蓋板覆蓋貼接于該均溫板并固定于所述主機板上。

本實用新型的有益功效在于：由呈矩形的吸熱區(qū)以及呈U型的放熱區(qū)，而使散熱模塊能設置于筆記型計算機內(nèi)部有限的空間，縮小筆記型計算機的整體體積，達到攜帶以及使用上的方便性。

以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型進行詳細描述，但不作為對本實用新型的限定。

附圖說明

圖1為本實用新型的立體分解圖；

圖2為本實用新型的立體外觀圖；

圖3為本實用新型的俯視圖；

圖4為圖3沿4-4剖面線的剖視圖；

圖5為本實用新型配置于筆記型計算機內(nèi)部的俯視圖；

圖6為本實用新型另一實施例的立體分解圖；

圖7為本實用新型另一實施例的立體外觀圖；

圖8為圖7沿8-8剖面線的剖視圖。

其中，附圖標記

1散熱模塊

10均溫板

11吸熱區(qū)????????12放熱區(qū)

20蓋板

21凹穴??????????23通槽

50筆記型計算機

51機殼??????????52主機板

521處理器

53散熱風扇??????54散熱鰭片

具體實施方式

有關本實用新型的詳細說明及技術內(nèi)容，配合圖式說明如下，然而所附圖式僅提供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限制。

請參閱圖1及圖2，分別為本實用新型的立體分解圖以及立體外觀圖，本實用新型提供一種用于筆記型計算機50的散熱模塊1，筆記型計算機50包含一機殼51、容置于機殼51內(nèi)的一主機板52、貼接于主機板52的一處理器521、設置于主機板52一側(cè)的一散熱風扇53、以及對應于處理器521以及散熱風扇53的一散熱模塊1(見圖5)，散熱模塊1包括一均溫板10以及一蓋板20，其中：

請一并參照圖5，為本實用新型配置于筆記型計算機內(nèi)部的俯視圖；均溫板10跨設于所述處理器521與所述散熱風扇53，均溫板10包含一吸熱區(qū)11以及一放熱區(qū)12，吸熱區(qū)11實質(zhì)上呈矩形狀并貼接于所述處理器521；放熱區(qū)12從吸熱區(qū)11的一端延伸并呈U型，放熱區(qū)12內(nèi)部對應所述散熱風扇53。

前述的放熱區(qū)12外緣形成弧狀而對應散熱風扇53的外型，而散熱風扇53為一離心式散熱風扇，放射式地吹送氣流置放熱區(qū)12以移除處理器521所產(chǎn)生的廢熱；而放熱區(qū)12還設置有多個散熱鰭片54，散熱鰭片54與放熱區(qū)12相貼接。

蓋板20，覆蓋貼接于均溫板10并固定于所述主機板52，蓋板20成型有供均溫板10容設的一凹穴21；而均溫板10與蓋板20接觸的端面向上凸起，以使均溫板10更緊密與蓋板20貼接，提高傳熱的效率。