[實用新型]一種數據卡

有效

• 申請號: 200820139658.0
• 申請日: 2008-10-29
• 公開（公告）號: CN201303480Y
• 公開（公告）日: 2009-09-02
• 發明（設計）人: 彭祥敏;周列春
• 申請（專利權）人: 深圳華為通信技術有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京挺立專利事務所
• 代理人: 葉樹明

技術領域

本實用新型涉及通信技術領域，特別是涉及一種數據卡。

背景技術

隨著數據卡的體積越來越小，數據傳輸速率越來越高，使得散熱問題成為數據卡產品開發的瓶頸和產品關注的焦點。

由于數據卡體積太小，傳統散熱方法在數據卡上無法運用。現有技術在數據卡外殼內部填充導熱材料，使得數據卡的各個IC(Integrated?Circuit，集成電路)與數據卡外殼之間沒有空隙，各個IC工作時產生的熱量通過導熱材料傳遞到數據卡外殼，以達到快速散熱的目的。

發明人在實現本實用新型的過程中，發現現有技術至少存在如下問題：

由于數據卡體積太小，在數據卡的單板與屏蔽蓋之間和屏蔽蓋與外殼之間緊密填充導熱材料的加工難度較大，導致數據卡生產線上的員工對上述工序的操作很不方便。另外，在數據卡中填充導熱材料，需要新增加一個工位，現有可用于數據卡的導熱材料價格昂貴，會引起數據卡成本的增加。

實用新型內容

本實用新型實施例提供一種數據卡，能夠有效地對數據卡進行散熱。

為達到上述目的，本實用新型實施例提出一種數據卡，包括：馬達和風扇；

所述馬達通過馬達接口設置于數據卡內部；

所述風扇與所述馬達的轉子連接，通過所述馬達帶動所述風扇轉動；

所述數據卡的外殼上存在一開孔，所述開孔的位置與所述風扇的安裝位置相對應，使所述風扇外置于所述數據卡。

本實用新型實施例的技術方案具有以下優點，因為采用了內置馬達、外置風扇的結構，從而，簡單、有效地對數據卡進行散熱，降低了數據卡加工的操作難度，減少了數據卡的加工成本。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型實施例中的數據卡的結構示意圖；

圖2為本實用新型實施例中的溫度控制電路的結構示意圖；

圖3為本實用新型實施例中的溫度控制電路的工作流程圖。

具體實施方式

本實用新型實施例中，提供一種數據卡，包括：馬達和風扇；所述馬達通過馬達接口設置于數據卡內部；所述風扇與所述馬達的轉子連接在一起，所述馬達帶動所述風扇轉動；所述數據卡的外殼在所述風扇的安裝位置開孔，使所述風扇外置于所述數據卡。

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

如圖1所示，為本實用新型實施例中的數據卡的結構示意圖，馬達101通過馬達接口設置于數據卡內部，風扇102與馬達101的轉子連接，通過馬達101帶動風扇102轉動，數據卡的外殼上存在一開孔，開孔的位置與風扇102的安裝位置相對應，使風扇102外置于數據卡。

本實用新型實施例中的數據卡可采用與手機等終端設備相同的硬件平臺，內置的電源管理芯片上帶有馬達接口，通過該馬達接口可以在數據卡內部安置微型馬達。在馬達的轉子上，可以安裝輕薄材質的風扇，使馬達帶動該風扇轉動。結合數據卡的結構，可以在安裝風扇的地方將數據卡外殼開孔，使風扇外置于數據卡。風扇旋轉時可以使數據卡內外空氣對流，對數據卡進行散熱。

本實用新型實施例的技術方案具有以下優點，因為采用了內置馬達、外置風扇的結構，簡單、有效地對數據卡進行散熱，降低了數據卡加工的操作難度，減少了數據卡的加工成本。

本實用新型實施例中的一種數據卡，還包括：溫度控制電路；該溫度控制電路與馬達連接，用于采集數據卡的溫度，根據數據卡的溫度，控制馬達的驅動電流，進而調節風扇的工作狀況。

如圖2所示，為本實用新型實施例中的溫度控制電路的結構示意圖，包括：

采集模塊201，用于采集數據卡的溫度。

溫度控制電路中的采集模塊201，用于每隔2至5秒，采集數據卡內部的環境溫度。

設置模塊202，用于設置溫度門限值以及所述溫度門限值與控制電流之間的關系，供控制模塊203根據該溫度門限值與采集模塊201采集到的數據卡的溫度的關系，控制馬達的驅動電流。