[實(shí)用新型]離線復(fù)合式的冶具模塊

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200820139259.4
• 申請(qǐng)日: 2008-10-13
• 公開（公告）號(hào): CN201267056Y
• 公開（公告）日: 2009-07-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 施正仁
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 施正仁
• 主分類號(hào): H05K3/30
• 分類號(hào): H05K3/30;B30B15/02
• 代理公司: 北京維澳專利代理有限公司
• 代理人: 江懷勤

1.一種離線復(fù)合式的冶具模塊，其移入壓合機(jī)后再施以加壓加熱手段，使加工件與電路基板受熱受壓后能穩(wěn)固結(jié)合為一體，其特征在于，包括：

一復(fù)合底板(10)，是由一金屬底板(11)、一結(jié)合在上述金屬底板(11)上的墊板(12)所組成，該墊板(12)設(shè)置了與冶具相同形狀的模槽(13)；

至少一個(gè)冶具(20)，其厚度大于墊板(12)厚度，在嵌入于上述墊板的模槽(13)后，水平面會(huì)高出于模槽(13)頂面，該冶具并設(shè)置了定位銷(21)，其定位銷凸出于冶具的表面；

一下耐熱墊(30)，覆蓋在上述墊板(12)上，且同時(shí)將冶具(20)予以覆蓋，該下耐熱墊設(shè)置了供上述定位銷(21)穿過后使其不再異動(dòng)的穿孔(31)；上述定位銷(21)可再供加工件(60)定位后再供電路基板(70)定位；

一上耐熱墊(40)，覆蓋在上述下耐熱墊(30)上，且將定位件(60)與電路基板(70)覆蓋，其設(shè)置了穿孔(41)以供上述定位銷(21)穿過后不再異動(dòng)；以及

一金屬頂板(50)，其對(duì)應(yīng)上述金屬底板(11)、且壓著在上述上耐熱墊(40)上，使電路基板(70)與定位件(60)能被穩(wěn)固壓著。

2.如權(quán)利要求1所述離線復(fù)合式的冶具模塊，其特征在于：所述金屬底板(11)與墊板(12)是藉由固定銷(14)鎖固結(jié)合，且該固定銷(14)是凸出于墊板(12)上；所述金屬頂板(50)則具有與前述固定銷(14)對(duì)應(yīng)配合的銷孔(51)。

3.如權(quán)利要求1所述離線復(fù)合式的冶具模塊，其特征在于：所述冶具(20)的每根定位銷(21)都穿套了軟性墊圈(22)，藉由軟性墊圈(22)來與下耐熱墊(30)接觸。

4.如權(quán)利要求3所述離線復(fù)合式的冶具模塊，其特征在于：所述軟性墊圈(22)為絕緣的不織布。

5.如權(quán)利要求1所述離線復(fù)合式的冶具模塊，其特征在于：所述下耐熱墊(30)與上耐熱墊(40)是軟性的緩沖塑片。

6.如權(quán)利要求1所述離線復(fù)合式的冶具模塊，其特征在于：所述加工件(60)選自于下列其一，絕緣麥拉片、絕緣紙、華司、保護(hù)膜、3M膠帶、熱融膠、EMI遮蔽導(dǎo)電材料。

7.如權(quán)利要求6所述離線復(fù)合式的冶具模塊，其特征在于：所述EMI遮蔽導(dǎo)電材料為下列其一，導(dǎo)電布、泡棉、導(dǎo)電網(wǎng)、銅箔、銀箔、鋁箔。

8.如權(quán)利要求1所述離線復(fù)合式的冶具模塊，其特征在于：所述墊板(12)為不易熱形變的板體。