[實用新型]LED封裝散熱裝置無效
| 申請號： | 200820139205.8 | 申請日： | 2008-10-08 |
| 公開（公告）號： | CN201265842Y | 公開（公告）日： | 2009-07-01 |
| 發明（設計）人： | 官有占;王騫 | 申請（專利權）人： | 官有占;王騫 |
| 主分類號： | F21V29/00 | 分類號： | F21V29/00;H01L23/36;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京北新智誠知識產權代理有限公司 | 代理人： | 陳 英 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led 封裝 散熱 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種LED封裝散熱裝置，其由一本體的承座供固定一組晶體，一電極構件固定于該本體、連接該組晶體，該電極構件連接電源、供該組晶體發光，該承座供該組晶體增加發光功率導引熱排放，其特征在于：
該本體，系該承座熱良導體上依設定間距排列設有多數固晶區，該固晶區設有熱良導體、非導電體的墊塊供固定該組晶體，該本體的承座設有一接合部；
一散熱構件，設有一連接部與該接合部固接，一冷卻組件固定于該散熱構件外側。
2.依據權利要求1所述的LED封裝散熱裝置，其特征在于：該散熱構件的底座設有一管體，該管體內灌充導熱液體，該管體外側固接該冷卻組件。
3.依據權利要求1所述的LED封裝散熱裝置，其特征在于：該散熱構件設一底座對接該承座形成一信道，該信道內灌充導熱液體。
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