[實用新型]一種電連接器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200820139111.0
• 申請日: 2008-10-01
• 公開（公告）號: CN201311990Y
• 公開（公告）日: 2009-09-16
• 發(fā)明（設計）人: 朱德祥
• 申請（專利權）人: 番禺得意精密電子工業(yè)有限公司
• 主分類號: H01R12/22
• 分類號: H01R12/22;H01R12/32;H01R13/629
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本實用新型涉及一種電連接器。

【背景技術】

目前市場上用于移動通訊中的電連接器主要包括絕緣本體及容設于該絕緣本體的導電端子，借助該導電端子可使移動通訊中的電路基板與轉換器長期保持穩(wěn)定的電性接觸，一般這種電連接器稱為POGO?PIN連接器，即彈簧連接器或探針連接器。之所以這種連接器稱為彈簧連接器或探針連接器，是因為這種電連接器主要由絕緣本體，彈性體及導電端子組成，且彈性體套合于導電端子之上，絕緣本體設有端子收容孔，導電端子及彈性體收容其間，由于導電端子需要與外接的電子元件電性接觸，以使外接電子元件電性導通，而彈性元件主要為該導電端子提供一種很好的銜接，且也使外接電子元件與電連接器有更好的彈性接觸。

如圖1所示，這是美國專利第5545050號專利所公開的一種電連接器，其導電端子100包括主體部110及由主體部110向上延伸的左右兩接觸臂120，該接觸臂120左右對稱向外擴張分開，此接觸臂120提供一斜面121，以便使球狀接觸體200容易進入接觸臂120之間的區(qū)域，當球狀接觸體200在壓入至最終位置時，導電端子100本身并無顯示太大明顯之包覆作用(亦指當球狀接觸體200壓的底端時本身并無太多的夾持力)，且我們可由圖觀察出本身因導電端子100外型的曲率設計皆一致，將導致導電端子100相對應的反力皆朝相同方向，其本身所產生的夾持力是相當有限的。

又所述球狀接觸體200大小、方圓其在制作上不可能完全一致，或多或少會存在誤差，這有可能會造成所述球狀接觸體200與所述接觸臂120接觸不良，無法保證每個球狀接觸點位都平均接觸。因此，在夾持力過小和接觸不良如遇到較劇烈震動時，球狀接觸體200有可能脫離導電端子100，導致芯片模板300與電路板(未圖示)短路，使得電連接器工作時導電端子100與外接電子元件之導通不夠穩(wěn)定。

因此，有必要設計一種新型的電連接器，以克服上述問題。

【實用新型內容】

本實用新型的目的在于提供一種能使得電連接器工作時導電端子與外接電子元件之導通更穩(wěn)定的電連接器。

本實用新型電連接器，用以電性連接一芯片模塊上所設的至少一球狀接觸部與一電路板，包括：一絕緣本體，設有用于對應所述芯片模塊的一上表面及與所述電路板對應的一下表面，所述絕緣本體設有至少一端子收容槽，所述收容槽由一凸塊分為上下兩部分，且分別貫穿所述上表面及所述下表面，以及至少一導電端子，所述導電端子包括一主體部對應設置于所述端子收容槽中，所述導電端子主體部設有一肩部，且主體部兩側向上延伸形成一彈性臂，所述彈性臂與所述球狀接觸部為干涉配合，且所述彈性臂沿球狀接觸部兩側對稱張開，至少一彈性構件，其設置在所述收容槽內部空間中、所述收容槽內的所述凸塊與所述導電端子主體部之間，以使所述主體部的肩部壓抵在所述彈性構件的一端上。

與現(xiàn)有技術相比較，本實用新型電連接器通過所述導電端子主體部所延伸出兩彈性臂，當其受力向上運動時，所述彈性臂具有一個相當長的運動夾持行程，使所述球狀接觸部在不絕對相同高度位置，均能在有效運動行程內被所述導電端子夾持住，從而有利于整個電連接器的電性導通，而當整個電連接器不呈工作狀態(tài)時，整個導電端子在彈性壓縮回復力作用下下降，整個導電端子的所述彈性臂部絕大部分被收容在收容槽內，這樣避免了因所述導電端子彈性臂末端露出絕緣本體過多而創(chuàng)傷破壞。

【附圖說明】

圖1是現(xiàn)有技術中的電連接器的剖面示意圖；

圖2是本實用新型電連接器處于分解狀態(tài)的局部剖視圖；

圖3是本實用新型電連接器未焊接至電路板且未與芯片接觸的剖面示意圖；

圖4是圖3所示電連接器焊接至電路板上且未與芯片模塊上所設球狀接觸部配合的剖面示意圖；

圖5是圖4所示電連接器與芯片模塊上所設球狀接觸部配合后的剖面示意圖。

【具體實施方式】

下面結合附圖和具體實施例對本實用新型電連接器作進一步說明。

請參閱圖2至圖5，本實用新型電連接器1用于連接一芯片模塊2至一電路板4，其包括至少一導電端子11，一絕緣本體12，一上蓋13以及一下蓋14以及至少一彈性支持構件15。其中，所述導電端子11收容于所述絕緣本體12內，所述上蓋13樞接于所述絕緣本體12的一端，用于緊壓所述芯片模塊2于所述絕緣本體12上，所述下蓋14配合設置于所述絕緣本體12的一側。

所述芯片模塊2上設有球狀接觸部3，在本實施例中該球狀接觸部3為一錫球，其與所述導電端子11相電性連接，進而實現(xiàn)所述芯片模塊2與所述電連接器1的電性連接。