[實用新型]電路板及在一電路基板上形成多數個實心導電柱的系統

有效

• 申請號: 200820139010.3
• 申請日: 2008-10-06
• 公開（公告）號: CN201374869Y
• 公開（公告）日: 2009-12-30
• 發明（設計）人: 余自前;張濤
• 申請（專利權）人: 輝達公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/42
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 王允方

1.一種電路板，其特征為：

一第一層基板；及

第一多數個孔，形成在所述第一層基板中，所述第一多數個孔中各自形成有一第一實心導電柱。

2.如請求項1的電路板，其特征在于所述第一多數個孔的直徑小于1毫米。

3.如請求項1的電路板，其特征在于所述第一多數個孔的直徑小于0.01毫米。

4.如請求項1的電路板，其特征在于所述第一多數個孔的直徑不同。

5.如請求項1的電路板，其特征在于所述第一實心導電柱貫穿過所述第一層基板。

6.如請求項1的電路板，其特征在于所述第一多數個孔系以微影方式一次圖案化。

7.如請求項1的電路板，其特征在于所述第一實心導電柱系以電鍍、濺鍍或沉積方式形成。

8.如請求項1的電路板，其特征在于更包括一第二層基板，所述第二層基板包括第二多數個孔，所述第二多數個孔形成在所述第二層基板中，所述第二多數個孔中各自形成有一第二實心導電柱。

9.如請求項8的電路板，其特征在于所述第一層基板與所述第二層基板彼此對齊堆棧在一起。

10.如請求項8的電路板，其特征在于所述第一實心導電柱與所述第二實心導電柱各自彼此對應，并使所述第一層基板與所述第二層基板電性連結。

11.如請求項8的電路板，其特征在于所述第二多數個孔的直徑小于1毫米。

12.如請求項8的電路板，其特征在于所述第二多數個孔的直徑小于0.01毫米。

13.如請求項8的電路板，其特征在于所述第二多數個孔的直徑不同。

14.如請求項8的電路板，其特征在于所述第二實心導電柱貫穿過所述第二層基板。

15.一種在一電路基板上形成多數個實心導電柱的系統，其特征為：

一涂布裝置，在所述電路基板上涂布感光劑；

一圖案化裝置，在所述電路基板上的相對位置上圖案化多數個孔；以及

一電鍍裝置，將導電材料電鍍在所述多數個圖案化的孔中，以形成所述多數個實心導電柱。

16.如請求項15的系統，其特征在于更包括一化學槽，以溶蝕所述電路基板，使所述電路基板上形成所述多數個圖案化的孔。

17.如請求項15的系統，其特征在于更包括一光阻移除裝置，以移除所述電路基板上殘余的感光劑。