[實用新型]一種移動終端散熱設備及散熱型移動終端

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200820136390.5
• 申請日: 2008-09-24
• 公開（公告）號: CN201267084Y
• 公開（公告）日: 2009-07-01
• 發(fā)明（設計）人: 彭祥敏
• 申請（專利權）人: 深圳華為通信技術有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/42
• 代理公司: 北京挺立專利事務所
• 代理人: 葉樹明

技術領域

本實用新型涉及到電子技術領域，尤其涉及到電子技術領域中用于移動終端散熱設備及散熱型移動終端。

背景技術

目前，移動終端，如數(shù)據(jù)卡已廣泛地深入到人們的日常生活中，為了滿足市場需求、方便人們使用，數(shù)據(jù)卡常溫使用時，其內(nèi)部的射頻功放芯片的工作溫度可達110℃以上，整體平均溫度也在55℃以上。數(shù)據(jù)卡的體積越來越小，但數(shù)據(jù)卡工作時的溫度也越來越高，影響數(shù)據(jù)卡的工作性能和使用壽命，也給用戶的使用帶來極大不便。

目前，移動終端，如數(shù)據(jù)卡產(chǎn)品的散熱問題已成為業(yè)界普遍關注的焦點。現(xiàn)有的數(shù)據(jù)卡散熱方法是通過在數(shù)據(jù)卡外置散熱風扇，當數(shù)據(jù)卡溫升比較大時，對數(shù)據(jù)卡進行散熱。

在實現(xiàn)本實用新型的過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術至少存在以下問題：

使用散熱風扇降低移動終端的工作溫度，實際使用不方便，而且成本高，體積大。

實用新型內(nèi)容

本實用新型實施例提供一種移動終端散熱設備及散熱型移動終端，可低成本地實現(xiàn)對移動終端殼體的散熱。

本實用新型實施例提供了一種移動終端散熱設備，所述散熱設備包括：

內(nèi)表面，所述內(nèi)表面與移動終端相接觸；

外表面，所述外表面與外界相接觸；

收容空間，位于所述外表面與所述內(nèi)表面之間，所述收容空間內(nèi)設有吸熱型填充物質(zhì)。

本實用新型實施例還提供了一種散熱型帶散熱裝置的移動終端，包括移動終端本體和散熱設備，所述散熱設備包括：

內(nèi)表面，所述內(nèi)表面與所述移動終端本體相接觸；

外表面，所述外表面與外界相接觸；

收容空間，位于所述外表面與所述內(nèi)表面之間，所述收容空間內(nèi)設有吸熱型填充物質(zhì)。

與現(xiàn)有技術相比，本實用新型實施例具有以下優(yōu)點：

本實用新型的實施例中，可以有效的降低移動終端的工作溫度較高的問題，將有限空間內(nèi)的熱量以更快更好的方式散發(fā)到空氣中，而且成本低，使用方便，體積小。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例一所述移動終端散熱設備使用狀態(tài)示意圖；

圖2為本實用新型實施例一所述移動終端散熱設備結構示意圖；

圖3為圖2沿A-A、B-B的剖面視角示意圖。

具體實施方式

為使本實用新型的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結合附圖對本實用新型的具體實施方式作進一步地詳細描述。

圖1為本實用新型實施例一所述移動終端散熱設備使用狀態(tài)示意圖，圖2為本實用新型實施例一所述移動終端散熱設備結構示意圖，圖3為圖2所示移動終端散熱設備沿A-A線和B-B線所截取的剖面視角示意圖。本實用新型實施例一為一種移動終端散熱設備，請一并參見圖1、圖2和圖3，該散熱設備包括：

內(nèi)表面11，內(nèi)表面11與移動終端相接觸，用于吸取移動終端的熱量；

外表面12，外表面12與外界相接觸，用于向外界散發(fā)熱量；

收容空間13，位于外表面12與內(nèi)表面11之間，收容空間13內(nèi)設有吸熱型填充物質(zhì)。

散熱設備貼覆于移動終端上或套設于該移動終端上。

上述吸熱型填充物質(zhì)的比熱容大于空氣的比熱容。

上述吸熱型填充物質(zhì)選用吸熱型液體物質(zhì)，液體物質(zhì)具有流動性，可以促進散熱。

以下以數(shù)據(jù)卡散熱設備為例說明上述移動終端降溫的具體過程：

(1)數(shù)據(jù)卡散熱設備與數(shù)據(jù)卡緊密接觸，內(nèi)部填充的液態(tài)介質(zhì)因為比熱容比空氣大，可以迅速地吸收數(shù)據(jù)卡表面殼體熱量，同時由于液態(tài)介質(zhì)的流動性，將某些高溫區(qū)域的熱量傳遞發(fā)散，從而達到降低數(shù)據(jù)卡殼體溫度。

假設：數(shù)據(jù)卡的溫度為t2，數(shù)據(jù)卡散熱設備介質(zhì)溫度為t1，外界環(huán)境溫度為t0，數(shù)據(jù)卡散熱設備內(nèi)介質(zhì)的比熱容為C1，外界環(huán)境比熱容為C0，且t2>t1>t0，C1>C0，通過熱交換，數(shù)據(jù)卡散熱設備溫度趨近于外界環(huán)境溫度。

Q＝C*m*Δt，

Q：吸收或是散發(fā)的熱量；

C：介質(zhì)的比熱容；

m：介質(zhì)的質(zhì)量；

Δt：溫度變化量。

在同等質(zhì)量和Δt時，C越大，吸收的熱量Q越大；當更多的Q散發(fā)出去時，其溫度變化Δt需要的時間短，從而有效地快速降低了數(shù)據(jù)卡的溫度。

(2)從數(shù)據(jù)卡內(nèi)部來看，當其表面的熱量被數(shù)據(jù)卡散熱設備中介質(zhì)吸收而減少時，由熱交換原理可知，也可以加速數(shù)據(jù)卡內(nèi)部熱量與外部的交換，從而達到降低數(shù)據(jù)卡內(nèi)部溫度的目的。