[實用新型]均溫裝置及具有該裝置的電子產品有效
| 申請號： | 200820136334.1 | 申請日： | 2008-09-19 |
| 公開（公告）號： | CN201281564Y | 公開（公告）日： | 2009-07-29 |
| 發明（設計）人： | 郭俊生 | 申請（專利權）人： | 深圳華為通信技術有限公司 |
| 主分類號： | F28F3/12 | 分類號： | F28F3/12;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京中博世達專利商標代理有限公司 | 代理人： | 申 健 |
| 地址： | 518129廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 裝置 具有 電子產品 | ||
1、一種均溫裝置，其特征在于：包括金屬筒，在所述金屬筒中具有至少一塊金屬隔板。
2、根據權利要求1所述的均溫裝置，其特征在于：所述金屬筒兩端通透，所述金屬隔板的至少一端與所述金屬筒的側壁之間具有間隙。
3、根據權利要求2所述的均溫裝置，其特征在于：所述金屬筒與所述金屬隔板為一體化結構。
4、根據權利要求3所述的均溫裝置，其特征在于：所述金屬筒與所述金屬隔板由一塊板狀金屬材料折彎形成。
5、根據權利要求3所述的均溫裝置，其特征在于：所述金屬筒與所述金屬隔板通過鑄造成型。
6、根據權利要求2所述的均溫裝置，其特征在于：所述金屬隔板通過支撐件設置在所述金屬筒內。
7、根據權利要求6所述的均溫裝置，其特征在于：所述支撐件包括設置在所述金屬筒內的螺柱。
8、根據權利要求1所述的均溫裝置，其特征在于：在所述金屬筒的側壁上具有沿所述金屬筒軸向延伸的縫隙。
9、一種電子產品，其特征在于：包括至少兩塊相互連接傳遞信號的電路板，所述電路板設在一均溫裝置中，所述均溫裝置包括金屬筒，在所述金屬筒中具有至少一塊金屬隔板，所述金屬隔板設在所述每兩塊電路板之間，所述金屬隔板的數量為所述電路板的數量減1。
10、根據權利要求9所述的電子產品，其特征在于：所述金屬筒兩端通透，所述金屬隔板的至少一端與所述金屬筒的側壁之間具有間隙。
11、根據權利要求10所述的電子產品，其特征在于：所述金屬筒與所述金屬隔板為一體化結構。
12、根據權利要求11所述的電子產品，其特征在于：所述金屬筒與所述金屬隔板由一塊板狀金屬材料折彎形成，或所述金屬筒與所述金屬隔板通過鑄造成型。
13、根據權利要求12所述的電子產品，其特征在于：所述金屬隔板通過支撐件設置在所述金屬筒內。
14、根據權利要求13所述的電子產品，其特征在于：所述支撐件包括設置在所述金屬筒內的螺柱。
15、根據權利要求9所述的電子產品，其特征在于：在所述金屬筒的側壁上具有沿所述金屬筒軸向延伸的縫隙。
16、根據權利要求9至15任一項所述的電子產品，其特征在于：所述電路板上具有電子元器件，在所述電子元器件與所述金屬筒的內壁之間、和/或在所述電子元器件與所述金屬隔板之間設有導熱材料。
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