[實(shí)用新型]薄型封裝結(jié)構(gòu)

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200820136280.9
• 申請(qǐng)日: 2008-09-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201319380Y
• 公開(kāi)（公告）日: 2009-09-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 何昆耀
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 何昆耀
• 主分類號(hào): H01L33/00
• 分類號(hào): H01L33/00;H01L23/488;H01L23/13;H01L23/373
• 代理公司: 北京挺立專利事務(wù)所
• 代理人: 葉樹(shù)明

【技術(shù)領(lǐng)域】

本實(shí)用新型系有關(guān)一種封裝結(jié)構(gòu)，特別是關(guān)于一種具有優(yōu)良散熱性的薄型封裝結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】

現(xiàn)今電子產(chǎn)品均朝向輕薄的設(shè)計(jì)，其內(nèi)部的半導(dǎo)體封裝后的整體厚度及其工作效益，均為目前技術(shù)發(fā)展所需考慮的重要因素。芯片運(yùn)作會(huì)產(chǎn)生高溫，尤其對(duì)發(fā)光二極管(Light?Emitting?Diode，LED)來(lái)說(shuō)，沒(méi)有合適的散熱設(shè)計(jì)會(huì)造成發(fā)光效率的降低、或是LED壽命的減短等，所以，其散熱性的優(yōu)劣是封裝技術(shù)中所需克服的問(wèn)題。

如我國(guó)專利證號(hào)第M326223號(hào)為一種發(fā)光二極管封裝，其結(jié)構(gòu)如圖1所示，主要為封裝一種發(fā)光二極管芯片10，如圖所示，該發(fā)光二極管封裝主要包含一硅基座12、一散熱座14及一聚光杯16；硅基座12具有一凹槽及位于凹槽中的電極，發(fā)光二極管芯片10以覆晶方式安裝于硅基座12的凹槽內(nèi)，并經(jīng)由焊錫18a及18b電性連接位于凹槽中的電極。凹槽中的電極再經(jīng)由焊接線20a及20b連接到位于散熱座14上的外部電極上，藉以提供發(fā)光二極管芯片10電力，聚光杯16可使發(fā)光二極管芯片10所發(fā)出的光可以集中。然而由于該發(fā)光二極管芯片10以覆晶方式安裝于硅基座12的凹槽中，因此其熱量不易由焊錫18a及18b導(dǎo)接至硅基座12，因此散熱座14不易發(fā)揮散熱效果。

有鑒于此，本實(shí)用新型系針對(duì)上述的問(wèn)題，提出一種薄型封裝結(jié)構(gòu)，以克服習(xí)知的缺點(diǎn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

本實(shí)用新型的主要目的，系在提供一種薄型封裝結(jié)構(gòu)，其基座設(shè)有一開(kāi)槽，該開(kāi)槽可容置芯片，大幅降低本封裝的整體厚度。

本實(shí)用新型的另一目的，系在提供一種薄型封裝結(jié)構(gòu)，其系具有金屬凸塊，能有效導(dǎo)熱，增進(jìn)芯片的散熱。該金屬凸塊并與引腳連接，引腳下方可直接設(shè)置散熱片，增進(jìn)整體散熱性。

為達(dá)上述的目的，本實(shí)用新型為一種薄型封裝結(jié)構(gòu)，包括一基座，其系具有至少一開(kāi)槽；復(fù)數(shù)個(gè)引腳，其系為金屬，例如銅，引腳位于基座下方，引腳外并被覆金屬層以保護(hù)底層金屬免于氧化并提供上下金屬結(jié)合功能，例如鎳金或焊錫等；以及至少一芯片，芯片系為發(fā)光二極管(Light?Emitting?Diode，LED)，位于開(kāi)槽的內(nèi)，并藉由復(fù)數(shù)個(gè)金屬凸塊，與該引腳形成電性連接，開(kāi)槽的內(nèi)表面上具有一反射層，反射層的涂布金屬可以為錫、銀或鋁，金屬凸塊系可為銅、鎳、金(Cu/Ni/Au)或銅、錫(Cu/Sn)或銅氧化層(Cu/OSP)，或鎳、金(Ni/Au)或鎳、鈀、金(Ni/Pd/Au)，或表面層為焊錫等其中的一，芯片系以熱壓法及超音波震動(dòng)以該金屬凸塊與引腳接合，基座上可蓋覆一層金屬層，基座內(nèi)并具有一層以銅基為主的導(dǎo)電層，連接金屬層及引腳，有利于電性的傳導(dǎo)。本實(shí)用新型更包含一將芯片包覆的透鏡，引腳下可設(shè)有散熱片，由于芯片設(shè)置于基座的開(kāi)槽內(nèi)，可大幅縮減該封裝的高度，使整體尺寸更加薄型化。

為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)及其所達(dá)成的功效的表述更為清楚，現(xiàn)提供由具體實(shí)施例配合所附的圖式詳加說(shuō)明如下。

【附圖說(shuō)明】

圖1為習(xí)知的一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型的一實(shí)施例剖視圖。

圖3為本實(shí)用新型的另一實(shí)施例剖視圖。

圖中：

10發(fā)光二極管芯片

12硅基座

14散熱座

16聚光杯

18a焊錫

18b焊錫

20a焊接線

20b焊接線

30基座

32開(kāi)槽

34引腳

35反射體結(jié)構(gòu)

36芯片

38金屬凸塊

40反射層

42透鏡

43介電質(zhì)

44金屬層

46導(dǎo)電通孔

48散熱片

【具體實(shí)施方式】