[實用新型]三段式鉆頭

有效

• 申請號: 200820136222.6
• 申請日: 2008-09-18
• 公開（公告）號: CN201283439Y
• 公開（公告）日: 2009-08-05
• 發明（設計）人: 呂家慶
• 申請（專利權）人: 尖點科技股份有限公司
• 主分類號: B23B51/00
• 分類號: B23B51/00
• 代理公司: 北京天平專利商標代理有限公司
• 代理人: 趙海生

技術領域

本實用新型涉及一種三段式鉆頭，屬于機械工具領域，具體說屬于機械工具領域中鉆頭技術結構特別是用于印刷電路板鉆孔的微型鉆頭的結構的技術領域。

背景技術

在電子產品逐漸走向輕、薄、短、小的時代趨勢下，使得各式的電子產品體積亦漸縮小，因此電子產品內部的各種零件的制造、加工制程，也相對的越來越精細，且各種電子產品中所具備可供電子零件組設定位的印刷電路板，亦必須隨著電子產品而將體積縮小，所以在印刷電路板制程中，通常會利用微型鉆頭在電路板上鉆孔，用以連接電路板的內層線路或供電子零件接腳插設形成電性連接，然而，印刷電路板及IC載板的體積必須隨著電子產品的體積縮小，且為了降低在制程中生產的成本，均會采用多層電路板迭置同時加工，其鉆頭前端溫度更是高達300℃至500℃，如此，鉆孔中溫度過高，鉆屑立即成融熔狀態，而黏著在鉆頭及孔壁上，稱做膠渣，而膠渣的多寡會增加后續制程的困難度因此鉆頭排屑性就更加重要了；且為配合電子產品朝微小化，所以鉆頭的尺寸變小，對孔位精度要求更大幅提高，所以鉆頭的定位性及剛性也變得更為重要。

請參閱圖7所示，系為習用的剖面圖，由圖中可清楚看出，系包括有柄部A及刃部B所組成，而柄部A一側連設有刃部B，并于刃部B外側端緣形成切削刀刃B1，而切削刀刃B1往內側延伸凹設有螺旋狀的排屑槽B2，該刃部B的鉆尖朝柄部A延伸較淺排屑槽B2而內徑為傾斜狀的傾斜段B3，并于傾斜B3段與柄部A之間形成內徑沿傾斜段B3擴大并平直延伸的平緩段B4，當微型鉆頭于多層電路板進行鉆孔時，由于傾斜段B3的排屑槽較淺，導致容屑空間較小，造成鉆頭排屑槽B2與電路板的孔壁間容易堆積切屑，使電路板于鉆孔內的孔壁粗糙，如此，在孔壁內電鍍金屬傳導物的附著效果不佳，且微型鉆頭的刃部與孔壁的摩擦阻力，亦會導致溫度上升、冷卻效果差，以及增加鉆頭的切削刀刃的磨耗與損傷，減低鉆頭的使用壽命。

如何解決習用鉆頭的問題與缺失，即為從事此行業的相關廠商所研究改善的方向所在。

發明內容

本實用新型提供了一種三段式鉆頭。以實現增加容屑空間，不易堆積切屑且與柄部間穩定連結，使刃部不易產生有偏擺，進而達到良好的鉆孔精度的目的。

為達到上述目的本實用新型所采用的技術方案是：

一種三段式鉆頭，尤指使用于印刷電路板鉆孔的微型鉆頭，系包括有刃部及柄部所組成，而柄部一側連設有刃部，且于刃部前頂端形成有鉆尖，并于刃部外側端緣形成切削刀刃，而切削刀刃往內側延伸凹設有螺旋狀的排屑槽，其中：

該刃部的鉆尖朝柄部延伸分段形成有較深排屑槽而內徑為平直狀的第一平緩段，且由第一平緩段往另側延設有漸縮狀排屑槽其內徑為傾斜狀的傾斜段，并于傾斜段與柄部之間形成有較淺排屑槽且內徑沿傾斜段擴大并平直延伸的第二平緩段。

一種三段式鉆頭，尤指使用于印刷電路板鉆孔的微型鉆頭，系包括有刃部及柄部所組成，而柄部一側連設有刃部，且于刃部前頂端形成有鉆尖，并于刃部外側端緣形成切削刀刃，而切削刀刃往內側延伸凹設有螺旋狀的排屑槽，其中：

該刃部的鉆尖朝柄部延伸分段形成有漸縮狀排屑槽其內徑為傾斜狀的第一傾斜段，且由第一傾斜段往另側延設有較淺排屑槽內徑為平直狀的平緩段，并于傾斜段與柄部之間形成漸縮狀排屑槽其內徑沿平緩段傾斜漸擴狀延伸的第二傾斜段。

采用本實用新型的技術方案：

由于柄部一側連設有刃部，且刃部前頂端形成有鉆尖，并于刃部外側端緣形成切削刀刃，再于切削刀刃往內側延伸凹設有螺旋狀的排屑槽，而刃部的鉆尖朝柄部延伸分段形成有較深排屑槽的第一平緩段，且內徑為平直狀，而第一平緩段往另側延設有漸縮狀排屑槽的傾斜段，且內徑為傾斜狀，并于傾斜段與柄部之間形成有較淺排屑槽，且內徑沿傾斜段擴大并平直延伸的第二平緩段，當鉆頭高速旋轉鉆入多層電路板上進行鉆孔時，由于第一平緩段的較深排屑槽及傾斜段的漸縮狀排屑槽，進而增加容屑空間，使鉆頭排屑槽與電路板的孔壁間不易產生堆積切屑及受高溫熱融所產生的膠渣，并透過鄰近柄部的第二平緩段以較大內徑與柄部間穩定連結，使刃部不易產生有偏擺的情形，有效達到更為確實的鉆孔精度，提升了電路板的鉆孔加工良率。

附圖說明

圖1為本實用新型較佳實施例的立體外觀圖。

圖2為本實用新型較佳實施例的斷面側視圖。

圖3為本實用新型圖2中A部份的剖面圖。

圖4為本實用新型圖2中B部份的剖面圖。

圖5為本實用新型圖2中C部份的剖面圖。

圖6為本實用新型另一較佳實施例的斷面側視圖。