[實用新型]薄小型喇叭

有效

• 申請號: 200820135218.8
• 申請日: 2008-09-11
• 公開（公告）號: CN201294627Y
• 公開（公告）日: 2009-08-19
• 發明（設計）人: 李秉彧
• 申請（專利權）人: 富祐鴻科技股份有限公司
• 主分類號: H04R9/04
• 分類號: H04R9/04;H04R9/06
• 代理公司: 天津三元專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 錢 凱

技術領域

本實用新型涉及一種喇叭，尤其涉及一種薄小型喇叭。

背景技術

諸如筆記型電腦、手機、PDA等消費性電子影音設備，為了符合方便攜帶的需求，其體積愈做愈小而有薄型化的趨勢，致使產品內部的電子或塑膠零件與喇叭單體位置相當靠近。因此，當喇叭單體的音圈通電后，音圈與磁鐵間活塞作用時產生的高溫，除了會影響音質的表現，持續的高溫也會影響其他零件的動作效率；更有甚者，音圈還可能因為持續高溫而燒毀，造成設備損壞或危及使用者的安全。

為解決喇叭高溫對設備造成損壞或危及使用者安全的問題，一種如圖1所示的現有作法，是在U形軛鐵11底部挖設數個對流孔111，而將喇叭內部因音圈12與磁鐵13動作所產生的高溫，借由空氣以對流的方式將喇叭內部的廢熱排出，且引入冷空氣，此為喇叭的散熱機制。

然而，此種于U形軛鐵11底部挖設對流孔111的散熱方式，可能存在下列問題：

首先，U形軛鐵11底部供對流孔111開孔的位置，受限于磁鐵13與U形軛鐵11的設置間隙，不易產生對流的效果；且U形軛鐵11底部能挖設對流孔111的區域非常有限，若集中于此非常有限的區域內挖設太多對流孔111，反而會影響U形軛鐵11本身的導磁效能。

其次，由于喇叭內部結構中，振膜14以下、U形軛鐵11以上是形成一個對閉空間，音圈12與磁鐵13間產生上下的動作，不斷地將氣體往振膜14送去，碰到振膜14后反彈回U形軛鐵11；但因U形軛鐵11底部的對流孔111與其同向，非常容易對振膜14的動作產生不必要的干擾，進而影響到音質的表現。

此外，此種在U形軛鐵11底部挖設對流孔111的散熱方式，也不適合薄型消費性產品中的薄小型喇叭，否則會產生以下的問題：

一、影響音質表現的漏風問題：一般薄型消費性產品所使用的薄小型喇叭，為了強化低頻的效能，通常會搭配音箱15的設計，借由音箱15內部的空氣形成適度的緩沖，當音圈12與磁鐵13間在上下動作時，能夠讓音箱15內的空氣壓力形成適當的阻尼，因而讓低頻的發聲效率更好；故若于U形軛鐵11底部挖設對流孔111，當音圈12與磁鐵13間上下動作所產生的氣流由對流孔111排出，而不與音箱14內的空氣壓力動作時，即產生所謂的漏風現象，將無法有效發揮音箱功能與提升低頻發聲效率。

二、空間配置難以薄型化的問題：薄型消費性產品各零件的空間配置非常緊密，如果將U形軛鐵11底部挖設對流孔111的喇叭配置于該薄型消費性產品時，喇叭的下方就不可以再配置其他零件，必須保留一定的空間讓空氣對流而散熱，但也勢必增加該薄型消費性產品的厚度，不符合現今消費性產品薄型化的發展趨勢。

實用新型內容

為了克服現在技術存在的對流散熱機制會干擾振膜動作狀態的問題，本實用新型提供一種薄小型喇叭，具有不干擾振膜的動作狀態又能借由對流達成散熱的功效。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種薄小型喇叭，其特征在于，包括：一支架；一U形軛鐵，結合于該支架底部，內部設置有磁鐵，U形軛鐵的側壁挖設有數個對流孔；一音圈，設置于該U形軛鐵與磁鐵之間；一振膜，覆蓋于該音圈。

前述的薄小型喇叭，其中對流孔挖設于U形軛鐵側壁的頂緣，且該支架相對該對流孔形成有對流口。

前述的薄小型喇叭，其中U形軛鐵側邊與支架下方進一步搭配有音箱。

本實用新型的有益效果是，具有不干擾振膜的動作狀態又能借由對流達成散熱的功效。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1是現有喇叭的結構示意圖。

圖2是本實用新型第一實施例的結構示意圖。

圖3是本實用新型第二實施例的結構示意圖。

圖中標號說明：

20??支架

21??對流口

11、30、30’U??形軛鐵

111、31、31’??對流孔

13、40??磁鐵

41??墊圈

12、50??音圈

14、60??振膜

15、70??音箱

具體實施方式

首先，請參閱圖2所示，本實用新型包括有：

一支架20；

一U形軛鐵30，結合于該支架20底部，內部設置有磁鐵40及墊圈41，而于U形軛鐵30的側壁挖設有數個對流孔31；

一音圈50，設置于該U形軛鐵30與磁鐵40之間；

一振膜60，覆蓋于該音圈50。