[實用新型]衛(wèi)生巾無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200820135152.2 | 申請日: | 2008-09-01 |
| 公開(公告)號: | CN201253295Y | 公開(公告)日: | 2009-06-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 侯金仲 | 申請(專利權(quán))人: | 侯金仲 |
| 主分類號: | A61F13/15 | 分類號: | A61F13/15;A61L15/46 |
| 代理公司: | 北京三高永信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 | 代理人: | 何文彬 |
| 地址: | 065450河北省*** | 國省代碼: | 河北;13 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 衛(wèi)生巾 | ||
1.一種衛(wèi)生巾,其主要工作部位由上至下順次包括柔棉層、第一個無塵紙層、吸水層、第二個無塵紙層、底膜層及背膠層,其特征在于:所述柔棉層及無塵紙層之間設(shè)有起抗菌作用的高芯片層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的衛(wèi)生巾,其特征在于:所述底膜層為透氣PE底膜層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的衛(wèi)生巾,其特征在于:所述背膠層間斷的設(shè)置在底膜層上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的衛(wèi)生巾,其特征在于:所述高芯片層呈矩形并設(shè)置在所述第一個無塵紙層中間。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的衛(wèi)生巾,其特征在于:所述高芯片層的長度為9cm,寬度為2.8cm。
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