[實用新型]鍵盤板的過孔結構有效
| 申請號： | 200820134786.6 | 申請日： | 2008-09-10 |
| 公開（公告）號： | CN201267055Y | 公開（公告）日： | 2009-07-01 |
| 發明（設計）人： | 王竹秋;王勇;喬吉濤 | 申請（專利權）人： | 深圳華為通信技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京挺立專利事務所 | 代理人： | 葉樹明 |
| 地址： | 518129廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 鍵盤 結構 | ||
【權利要求書】：
1、一種鍵盤板的過孔結構，應用于印刷電路板PCB上的過孔，所述過孔的側壁以及邊緣區域具有導體層，其特征在于：
所述過孔的頂面導體層周圍的PCB被阻焊層覆蓋；
所述過孔的底面導體層以及導體層周圍的PCB被阻焊層覆蓋，且所述阻焊層通過所述過孔的底部側壁進入所述過孔，在所述過孔的底部形成阻焊開窗，所述阻焊開窗的直徑小于所述過孔的直徑。
2、如權利要求1所述鍵盤板的過孔結構，其特征在于，所述阻焊開窗的直徑與所述過孔的直徑相比，比所述過孔的直徑小4mil。
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