[實用新型]無線通訊終端模塊

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200820134215.2
• 申請日: 2008-09-12
• 公開（公告）號: CN201278544Y
• 公開（公告）日: 2009-07-22
• 發(fā)明（設計）人: 肖大衛(wèi)
• 申請（專利權）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H05K7/20
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 尚志峰;吳孟秋

技術領域

本實用新型涉及一種用于電子產品的散熱設計，尤其是使用該散熱設計的無線通訊終端模塊。

背景技術

無線通訊終端模塊具有體積小、價格低、攜帶方便、使用簡單等優(yōu)點，受到廣大消費者的喜愛。另一方面，無線通訊終端模塊也具有發(fā)熱高的缺點，導致模塊殼體的溫度較高。此外，由于模塊上的元器件(熱源)的發(fā)熱量不同，并且元器件分布在PCB板位置的不同，導致殼體外表面溫度不均衡，高溫部分和低溫部分的溫差甚至可能達到10℃以上。

目前，市面上的無線通訊終端模塊為了達到散熱的目的，通常采用金屬外殼。金屬是熱的良導體，使用金屬外殼無疑會提高模塊的散熱能力，降低模塊的溫度，但是金屬的造價較高，而且，就同樣溫度的塑料和金屬而言，人體對金屬的溫度比較敏感。為了避免金屬外殼的缺點，中國實用新型專利申請CN200520109063.7提出了一種移動終端殼體，其中，在塑料殼體的內表面設有導熱層。該導熱層可以為電鍍、噴涂或貼在殼體內表面的一層金屬膜，還可以是貼在殼體內表面的一層碳膜。

在上述技術方案中，提出用塑料殼體來代替金屬殼體，并在殼體內部使用導熱層而獲得殼體均溫。然而，上述技術方案仍然存在不足。因現有的移動終端模塊的殼體通常由上蓋和下蓋構成，雖然上述技術方案能夠使上蓋和下蓋分別得到均溫，然而很難使上蓋的溫度與下蓋溫度趨于一致。

實用新型內容

為了解決現有技術的不足，本實用新型的目的在于提供一種無線終端通信模塊，通過把高溫部分的熱量導向低溫部分，使高溫部分的熱量得到分散而有助于無線通訊終端模塊的溫度降低。

為達此目的，本實用新型的無線終端通信模塊包括外殼，由塑料制成；電路板，設置于外殼中，其正反兩面分別具有至少一散熱元件；屏蔽罩，分別罩在電路板的正反兩面，以向至少一散熱元件提供電磁屏蔽；以及導熱膜，包覆位于電路板正的反兩面的屏蔽罩。

其中，上述無線終端通信模塊還包括導熱墊，填充于各散熱元件與屏蔽罩之間，各散熱元件所散發(fā)的熱量經由導熱墊傳導至屏蔽罩。

其中，上述導熱膜為銅箔或導熱布。

其中，上述外殼上開設有導熱孔。進一步地，上述無線終端通信模塊還包括樞接于殼體的USB旋轉頭，而導熱孔開設在殼體的正對USB旋轉頭的側面。

其中，上述無線通訊終端模塊為無線網卡。

本實用新型的實施例還提供了一種無線終端通信模塊，其包括：外殼，由塑料制成；電路板，設置于外殼中，其正反兩面分別具有至少一散熱元件；導熱墊，分別墊在電路板的正反兩面的各散熱元件上；以及導熱膜，將電路板正反兩面的導熱墊包覆在一起，以形成熱量傳遞通路。

本無線通訊終端模塊可以使用成本低廉的塑料制作外殼，降低了模塊的成本，提高了利潤，此外，本無線通訊終端模塊采用的散熱技術具有簡單、易實現的特點。

除了上面所描述的目的、特征和優(yōu)點之外，本實用新型還有其它的目的、特征和優(yōu)點。下面將參照附圖，對本實用新型的其它的目的、特征和效果作進一步詳細的說明。

附圖說明

構成本說明書的一部分、用于進一步理解本實用新型的附圖示出了優(yōu)選實施例并與說明書一起用來說明本實用新型的原理。在附圖中：

圖1用剖視示意圖示出了根據本實用新型的無線通訊終端模塊的內部結構；

圖2用平面示意圖示出了無線通訊終端模塊中電路板與屏蔽罩之間的位置關系；

圖3用立體示意圖示出了無線通訊終端模塊的外形。

具體實施方式

下面結合附圖和優(yōu)選實施例對本實用新型的無線通訊終端模塊進行詳細的說明。

圖1用剖視示意圖示出了根據本實用新型的無線通訊終端模塊的內部結構。如圖1所示，本實用新型的無線通訊終端模塊包括殼體1、設置于殼體中的電路板2、設置于電路板2正反兩面的散發(fā)熱量的元器件3(即，散熱器件)、位于電路板2正反兩面的屏蔽罩5、位于屏蔽罩5和元器件3之間的導熱墊4、以及包覆在電路板正反兩面屏蔽罩5外的導熱膜6，導熱膜6用于使屏蔽罩的溫度均衡。

圖2用平面示意圖示出了無線通訊終端模塊中電路板與屏蔽罩之間的位置關系。如圖2所示，在殼體1的一端樞接有USB旋轉頭7，用于連接至其它設備。其中，屏蔽罩5設置于電路板2上，為元器件提供電磁屏蔽，該屏蔽罩5由金屬材料制成。