[實用新型]一種化學氣相淀積反應器及反應腔

無效

• 申請號: 200820133387.8
• 申請日: 2008-09-02
• 公開（公告）號: CN201313935Y
• 公開（公告）日: 2009-09-23
• 發明（設計）人: 李剛
• 申請（專利權）人: 李剛
• 主分類號: C23C16/46
• 分類號: C23C16/46;C23C16/458
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司
• 代理人: 林儉良

1.一種化學氣相淀積反應器，包含反應腔，該反應腔包括放置在所述反應腔底盤中央的加熱裝置；其特征在于，所述加熱裝置由若干扇形加熱單元組成，每個扇形加熱單元由各自的溫度測量和電源系統來實現獨立的加熱過程和溫度控制，并放置在相對應的加熱單元支撐上；所述扇形加熱單元水平拼裝形成的環形加熱裝置上方放置有圓形或環形襯底載盤；所述加熱單元通過熱輻射或射頻耦合加熱所述襯底載盤。

2.根據權利要求1所述的化學氣相淀積反應器，其特征在于，所述圓形或環形襯底載盤由圓形或環形或由若干扇形襯底載盤單元組成；所述扇形加熱單元之間留有隔縫，所述隔縫中放置有襯底載盤支撐；所述襯底載盤支撐的頂部支撐到放置在所述加熱裝置上方的環形或圓形或由若干扇形單元組成的環形或圓形襯底載盤的下表面；所述扇形襯底載盤單元之間的接縫位于襯底載盤支撐的上方。

3.根據權利要求1所述的化學氣相淀積反應器，其特征在于，所述圓形或環形襯底載盤由若干扇形襯底載盤單元組成；所述扇形加熱單元之間留有隔縫，所述隔縫中放置有反應腔頂蓋支撐；所述反應腔頂蓋支撐的頂部支撐到反應腔頂蓋的下表面。

4.一種化學氣相淀積反應器反應腔，包含反應腔頂蓋，反應腔底盤，筒狀反應腔側壁，圓柱形頂蓋支撐，環形氣體擴散盤，環形襯底載盤，襯底載盤支撐，放置在所述環形襯底載盤下方、由若干扇形加熱單元組成、并放置在相對應的加熱單元支撐上的加熱裝置，若干呈規則排列布置在襯底載盤上的襯底凹孔和襯底，和放置在所述反應腔底盤的排氣孔；其特征在于，所述圓柱形頂蓋支撐放置在所述反應腔底盤的中央，所述圓柱形頂蓋支撐和所述反應腔的中心重合在一起；所述環形氣體擴散盤下表面有若干通孔，所述環形氣體擴散盤水平放置在所述反應腔上部靠近所述反應腔頂蓋的下方，并與所述反應腔頂蓋的下表面形成所述反應腔之上腔；所述環形氣體擴散盤的上表面與所述反應腔頂蓋的下表面之間的距離比所述環形氣體擴散盤的下表面與所述襯底載盤的上表面之間的距離短；所述氣體擴散盤下表面呈環形分布的通孔其徑向方向上的寬度不小于所述襯底載盤上同樣呈環形放置的襯底在徑向方向上的寬度；所述各加熱單元之間形成加熱單元隔縫，所述加熱單元隔縫中放置有襯底載盤支撐，所述襯底載盤支撐的頂部支撐到所述襯底載盤的下表面；所述扇形加熱單元分別由各自的溫度測量和電源系統實現獨立的加熱過程和溫度控制。

5.一種化學氣相淀積反應器反應腔，包含反應腔頂蓋，反應腔底盤，筒狀反應腔側壁，圓柱形頂蓋支撐，環形襯底載盤，襯底載盤支撐，氣體引入盤，放置在所述環形襯底載盤下方、由若干扇形加熱單元組成、并放置在相對應的加熱單元支撐上的加熱裝置，若干呈規則排列布置在襯底載盤上的襯底凹孔和襯底，和放置在所述反應腔底盤的排氣孔；其特征在于，所述圓柱形頂蓋支撐放置在所述反應腔底盤的中央，所述圓柱形頂蓋支撐和所述反應腔的中心重合在一起；所述氣體引入盤放置在所述反應腔頂部靠近反應腔頂蓋的下側，所述氣體引入盤的下表面有若干組互不相通的通孔，通過所述若干組通孔可以向所述反應腔提供若干股垂直向下的氣流；每一組所述通孔與獨立的供氣單元連接；所述氣體引入盤下表面呈環形分布的通孔其徑向方向上的寬度不小于所述襯底載盤上同樣呈環形放置的襯底在徑向方向上的寬度；所述各加熱單元之間形成加熱單元隔縫，所述加熱單元隔縫中放置有襯底載盤支撐，所述襯底載盤支撐的頂部支撐到所述襯底載盤的下表面；所述扇形加熱單元分別有各自的溫度測量和電源系統實現獨立的加熱過程和溫度控制。