[實用新型]一種雙載片臺引線框架結構有效

申請號：	200820133366.6	申請日：	2008-09-05
公開（公告）號：	CN201319375Y	公開（公告）日：	2009-09-30
發明（設計）人：	汪利民;趙良;石磊	申請（專利權）人：	萬國半導體股份有限公司
主分類號：	H01L23/495	分類號：	H01L23/495
代理公司：	上海申匯專利代理有限公司	代理人：	白璧華;翁若瑩
地址：	百慕大哈密爾***	國省代碼：	百慕大群島;BM
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種雙載片臺引線框架結構
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【權利要求書】：

1.一種雙載片臺引線框架結構，包括引線框架(201)、置于引線框架下部的承載板(202)和置于引線框架上部的配線壓塊(200)，其中引線框架(201)包括載片臺(2011)和位于載片臺(2011)周圍的若干引腳區域(2012)，其特征在于，所述的載片臺(2011)和引腳區域(2012)處于同一平面上。

2.如權利要求1所述的雙載片臺引線框架結構，其特征在于，所述承載板(202)呈一平面。

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