[實用新型]微型三段式鉆頭

有效

• 申請號: 200820132770.1
• 申請日: 2008-08-27
• 公開（公告）號: CN201271750Y
• 公開（公告）日: 2009-07-15
• 發明（設計）人: 呂家慶
• 申請（專利權）人: 尖點科技股份有限公司
• 主分類號: B23B51/00
• 分類號: B23B51/00
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 孫皓晨

技術領域

本實用新型涉及一種鉆頭，特別涉及一種微型三段式鉆頭。

背景技術

在電子產品逐漸走向輕、薄、短、小的時代趨勢下，使得各式的電子產品體積也漸縮小，因此電子產品內部的各種零件的制造、加工，也相對的越來越精細，且各種電子產品中所具備可供電子零件組設定位的印刷電路板，也必須隨著電子產品而將體積縮小，所以在印刷電路板加工中，通常會利用微型鉆頭在電路板上鉆孔，用以連接電路板的內層線路或供電子零件接腳插設形成電性連接，然而，印刷電路板及IC載板的體積必須隨著電子產品的體積縮小，且為了降低在加工中生產的成本，均會采用多層電路板疊置同時加工，當微型鉆頭在多層電路板進行鉆孔時，因微型鉆頭的刃部與孔壁的摩擦阻力，也會導致溫度上升、冷卻效果差。

請參閱圖3所示，為現有的立體外觀圖，由圖中可清楚看出，其微型鉆頭為具有錐體A1的柄部A，而柄部A可供機臺夾持定位，且柄部A一側連設有刃部B，并在刃部B朝柄部A的錐體A1一側形成有較小外徑的連接段B1，由于連接段B1的外徑較小，可減少與孔壁的摩擦，但現有刃部B的連接段B1與柄部A的錐體A1只有形成小范圍的連接，當微型鉆頭高速旋轉，并從多層電路板的鉆孔鉆入時，因為多層電路板的厚度產生的阻力，而容易使刃部B的連接段B1與柄部A的錐體A1產生崩裂折斷分離，且連接段B1的外徑較小，減少微型鉆頭的結構強度，當微型鉆頭在高速旋轉時，其刃部B容易產生有偏擺、偏心的情形，而減低電路板的鉆孔精度，導致電路板的瑕疵率增加的缺點。

因此，如何解決現有微型鉆頭的問題與缺失，即為從事此行業的相關技術人員所欲研究改善的方向所在。

因此，創作人有鑒于上述的問題與缺失，搜集相關資料，經多方評估及考量，并以從事于此行業累積的多年經驗，經不斷試作及修改，始設計出此種微型三段式鉆頭的實用新型專利。

發明內容

本實用新型的主要目的是克服上述現有技術的缺陷，提供一種微型三段式鉆頭，其可提升微型鉆頭的結構強度，進而增加微型鉆頭使用壽命。

為了達到上述目的，本實用新型所采用的技術方案在于，微型鉆頭的柄部一側為具有錐體，而錐體連設有刃部，并在刃部的切削刀刃處設有凹陷狀的頸縮段，再在切削刀刃的頸縮段與柄部的錐體間設有外徑大于頸縮段的補強部，當微型鉆頭在多層電路板上進行高速旋轉鉆孔時，通過頸縮段與柄部的錐體間的補強部，使刃部與柄部間形成大面積的牢固連接，而提升微型鉆頭的結構強度，進而增加微型鉆頭使用壽命。

本實用新型的有益效果在于：不易產生偏擺、偏心的情形，可穩定高速旋轉，達到準確的鉆孔精度，進而提高電路板的生產良率，也不易產生斷裂現象，具有較強的穩定性，進而增加微型鉆頭使用壽命。

附圖說明

圖1為本實用新型較佳實施例的立體外觀圖；

圖2為本實用新型較佳實施例的外徑示意圖；

圖3為現有的立體外觀圖。

附圖標記說明：1-柄部；11-錐體；2-刃部；21-切削刀刃；22-補強部；211-頸縮段；A-柄部；A1-錐體；B-刃部；B1-連接段。

具體實施方式

以下結合附圖，對本新型上述的和另外的技術特征和優點作更詳細的說明。

請參閱圖1所示，為本實用新型較佳實施例的立體外觀圖，由圖中所示可清楚看出，本實用新型的微型三段式鉆頭為包括柄部1、刃部2所組成，其中：

所述柄部1一側形成有斜錐狀的錐體11。

所述刃部2連接于錐體11一側，且刃部2在切削刀刃21設有凹陷狀的頸縮段211，并在頸縮段211與柄部1的錐體11間設有外徑大于頸縮段211的補強部22。

請參閱圖2所示，為本實用新型較佳實施例的外徑示意圖，由圖中所示可清楚看出，所述刃部2的切削刀刃21外徑D1為大于頸縮段211的外徑D2約10～30μm，且刃部2的外徑D1為大于補強部22的外徑D3約5～15μm，而使頸縮段211的外徑D2皆小于切削刀刃21與補強部22的外徑D1、D3，如此，頸縮段211在切削刀刃21形成凹陷狀，當微型鉆頭的柄部1夾持于預設機臺，并在電路板上進行高速旋轉鉆孔時，由于凹陷狀的頸縮段211可減少與孔壁的摩擦，而減少的阻力與高溫的產生，進而可防止鉆孔的高溫，會使電路板的孔壁產生膠渣，或是高溫引起電路板的金屬焊接層產生突起，并與電路板的表面分離。