[實用新型]聚酰亞胺復合膜結構

有效

• 申請號: 200820132650.1
• 申請日: 2008-08-15
• 公開（公告）號: CN201283685Y
• 公開（公告）日: 2009-08-05
• 發明（設計）人: 向富杕;林志銘;李建輝
• 申請（專利權）人: 亞洲電材股份有限公司
• 主分類號: B32B27/28
• 分類號: B32B27/28;B32B33/00;H05K1/02
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司
• 代理人: 程 偉;王錦陽

技術領域

本實用新型涉及一種用于印刷電路板的聚酰亞胺復合膜，特別是涉及一種具有補強作用的聚酰亞胺復合膜。

背景技術

聚酰亞胺樹脂熱穩定性高且具有優異的絕緣性、機械強度、及抗化學腐蝕性，常用于多種電子加工材料。如用于軟性印刷電路板(Flexible?Printed?Circuit)的絕緣層，或者進一步地用于電子零部件，例如印刷電路板的補強用途。

聚酰亞胺薄膜已廣泛地應用于電子材料，其中，印刷電路板所用的聚酰亞胺補強板，一般可區分為單層厚板或復合式的聚酰亞胺補強板，而復合式的補強板，如中國臺灣專利I257898所公告的聚酰亞胺板結構，其是以2密爾(mil)的聚酰亞胺板與不同厚度的熱硬化接著劑形成總厚度分別為5mil、7mil、8mil及9mil的復合式聚酰亞胺板，以節省聚酰亞胺的使用成本，然而，聚酰亞胺復合膜于應用上遭遇的問題，在于各層的聚酰亞胺膜厚度均勻性不佳，導致其后用于補強板時，因高溫的表面接著工藝(SMT)造成補強板的翹曲，另一方面，則影響軟板工藝操作及良率。

因此，仍需要一種厚度均勻性佳且具有高平坦性的聚酰亞胺復合膜。

發明內容

有鑒于上述問題，本實用新型的主要目的是提供一種低成本的聚酰亞胺復合膜。

本實用新型的另一目的是提供一種具有高硬挺性及高平坦性的聚酰亞胺復合膜。

本實用新型的又一目的是提供一種具有高硬挺性及高平坦性的補強板。

為達到上述及其他目的，本實用新型提供一種用于印刷電路板的聚酰亞胺復合膜，包括多層聚酰亞胺膜；以及形成于該聚酰亞胺膜之間的接著層；其中，該聚酰亞胺膜的模數大于3.5Gpa，且該聚酰亞胺復合膜的總厚度Z符合下式(I)的關系：

mX+nY＝Z???????(I)

式中，m是表示復合膜中的聚酰亞胺膜層數；n是表示復合膜中的接著層層數；X是表示各聚酰亞胺膜的厚度，且X為1.5mil；以及Y是分別表示接著層的厚度，且該Y是根據特定Z值而定。該聚酰亞胺復合膜是利用厚度0.5至1.5mil的聚酰亞胺膜與接著層所形成，可以視需要調整聚酰亞胺膜的層數與接著層的厚度，形成具有特定厚度的聚酰亞胺復合膜，具有低成本與高硬挺性的優點，特別適合用于軟性印刷電路板的加工工藝。

另一方面，本實用新型又提供一種補強板，包括利用厚度為1.5mil的聚酰亞胺膜與接著層所形成的聚酰亞胺復合膜，以及形成于該聚酰亞胺復合膜表面的純膠。該補強板具有優異的電氣與加工特性，特別適合用于軟板加工工藝，提供補強作用。

附圖說明

圖1是顯示本實用新型的聚酰亞胺復合膜結構；

圖2是顯示本實用新型用以進行柔軟性測試的裝置。

主要元件符號說明：

100??聚酰亞胺復合膜

101??聚酰亞胺膜

102??接著層

200??試片

具體實施方式

圖1是顯示本實用新型的聚酰亞胺復合膜100，包括多層聚酰亞胺膜101；以及形成于該聚酰亞胺膜之間的接著層102。該聚酰亞胺膜101各具有厚度X，該X是介于0.5至1.5mil的范圍內，在一較佳具體實例中，該復合膜中的各聚酰亞胺膜具有約1.5mil的厚度。

本實用新型的聚酰亞胺復合膜中，可視該復合膜的總厚度需要，根據式(I)調整復合膜中的聚酰亞胺膜層數m與接著層層數n，以及各接著層的厚度Y，形成總厚度約為4至11mil的聚酰亞胺復合膜。

mX+nY＝Z???????(I)

該聚酰亞胺復合膜中，所使用的聚酰亞胺膜與接著劑種類并無特別的限制，較佳是使用不含鹵素的聚酰亞胺材料及接著劑，更佳是使用具有自粘性且不含鹵素的接著劑。

第一具體實例

在本具體實例中，是使用二層厚度1.5mil的聚酰亞胺膜形成總厚度4mil的聚酰亞胺復合膜。首先，在1.5mil的第一聚酰亞胺膜表面涂布一層厚度約1mil的熱硬化接著劑，置于烘箱加熱干燥后，通過熱滾輪與另一厚度1.5mil的第二聚酰亞胺膜壓合。接著，在180℃的條件下熟化1小時，形成總厚度約4mil的聚酰亞胺復合膜樣品一。

第二具體實例