[實用新型]制造積層陶瓷電容器的印刷網板

有效

• 申請號: 200820131243.9
• 申請日: 2008-08-04
• 公開（公告）號: CN201259839Y
• 公開（公告）日: 2009-06-17
• 發明（設計）人: 蔡政宏;陳銘裕
• 申請（專利權）人: 華新科技股份有限公司
• 主分類號: H01G13/00
• 分類號: H01G13/00;H01G4/30;H01G4/005;B41F15/36
• 代理公司: 中國商標專利事務所有限公司
• 代理人: 萬學堂;宋 迎

技術領域

本實用新型是關于一種制造積層陶瓷電容器的印刷網板，尤指一種可制成積層陶瓷電容器其L形內電極印刷網板。

背景技術

目前制作電子元件的趨勢，是朝向制作成極為輕薄短小，而積層陶瓷電容器亦不例外；請參閱圖11所示，積層陶瓷電容器是由多個陶瓷基板40、內電極41和外電極50所組成，上述內電極41是將銀膏或鈀膏利用網板印刷(screenprinting)的方式印在已制做完成的介電質薄膜(圖中未示)上，即成為印刷薄帶，如圖12所示，于網板印刷制程中所采用的網板60是于一基板61上形成多個長矩形內電極印刷區62而構成，因此前述內電極41是呈長方形。

這些陶瓷基板40再與印刷薄帶相互堆棧而成為一堆棧體42，并于該堆棧體42的兩側邊分別鍍上一外電極50，令該外電極50可電連接該長方形內電極41的一短邊，即可完成一積層陶瓷電容器。

前述的積層陶瓷電容器在實際制作時，是將大面積的陶瓷基板40、內電極41等交替層疊后，再經過切割程序而形成獨立的堆棧體42。然而在此道切割關卡或是后續的測試關卡中，會產生較高的損失(LOSS)而影響其良率。

在切割損失的主要原因包含：1.疊層偏移而挑除。2.切割誤判而挑除，受限于堆棧體的尺寸微小不易進行剖面檢視，故取樣數量少，即使是正常良品，也容易誤加挑除。

在測試損失的主要原因包含：1.疊層偏移而挑除。2.內電極與外電極不連接，電容分布散亂。

無論是于前述切割關卡或測試關卡，主要導致損失比例高、產品良率低的因素可說是與內電極41的設計不良習習相關，詳細原因說明如下：

1.該內電極41是設計為長矩形并以其一短邊與外電極50構成電連接，兩者實際互相接觸的面積相當窄小，容易導致電性接觸不良，或兩者完全沒有連接。于進行測試作業時，當有內電極41無法與外電極50電連接時，內部電容的分布會相當散亂而無法形成原先預定規劃設計的電容分布，而導致電容值的標準差大且有電容離層值出現。

2.欲判斷積層陶瓷電容器內部各層是否皆正確對位堆棧時，必須對積層陶瓷電容器進一步執行破壞性的剖面檢視作業，從其剖面觀測內電極41有無偏移及其偏移量。然而積層陶瓷電容器的體積相當微小，較難獲得完美剖面，不僅需花數倍人力成本才能取得疊層和切割作業的相關數據，其切割結果也是不易判定，容易誤判數據。

3.當溫度改變時，由于陶瓷基板40與內電極41因材質差異而有不同的熱脹冷縮系數，將造成陶瓷基板40與內電極41的收縮程度不一致，導致陶瓷基板40與內電極41之間產生一應力；此外，又由于該外電極50成形后，其與陶瓷基板40之間也會由于熱脹冷縮系數的不同而產生另一應力。因此，陶瓷基板40將受應力拉扯而變得較為脆弱，尤其是外電極50和內電極41短邊的連接處為前述兩應力的交會處，該處即是積層陶瓷電容器最脆弱的部位，極容易發生內裂現象。

除此的外，該陶瓷基板40與內電極41之間的應力亦會造成內電極41與外電極50之間接觸不良，其主因在于當內電極41受到應力拉扯時，其外型將會扭曲變形，致使內電極41與外電極50之間無法緊密地接觸，導致電性接觸不良，造成能量損失。內電極41與外電極50一旦接觸不良，則使得積層陶瓷電容器的電性變差，且更會令等效串聯電阻值Equivalent?Series?Resistance，簡稱ESR提高，致使品質因子Quality?Factor，簡稱Q值過低，換言之即是散逸系數DissipationFactor，簡稱DF值過高，因而影響產品的品質與良率。

由于積層陶瓷電容器的生產制程非常精密，且前后關卡環環相扣，當前面階段的作業有些許的誤差，即直接影響到成品的品質及良率。然而誠如前揭所述，后面的測試關卡因為不易進行正確的檢測而且必須花費較長的作業時間，往往難以實時反應出前階段制程中所存在的問題。于發現問題時，在這段時間過程中所制作出的產品有可能都為不良品而需全部淘汰，對制造廠商而言將是相當高的成本浪費。

由上述可知，就目前積層陶瓷電容器的制程步驟中，內電極41的設計優良與否是為影響成品的品質與良率的最大因素，因此尚有待進一步的改進方案。

實用新型內容

為此，本實用新型的主要目的在提供一種制造積層陶瓷電容器的印刷網板，是可供形成L形內電極，令以該L形內電極構成的積層陶瓷電容器具有內外電極電性連接良好、毋須剖面破壞即可直接檢視內電極層疊有無偏移等優點。

為達成前述目的所采取的主要技術手段是令該印刷網板包含：

一基板；及