[實用新型]具有共用旋轉軸的基片破壞裝置

有效

• 申請號: 200820131242.4
• 申請日: 2008-04-02
• 公開（公告）號: CN201175674Y
• 公開（公告）日: 2009-01-07
• 發明（設計）人: D·羅曼諾維奇;V·羅曼諾維奇
• 申請（專利權）人: 斐樂公司
• 主分類號: B02C18/14
• 分類號: B02C18/14;B02C18/16;B02C18/18;B02C18/24
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 柳愛國

1.一種至少破壞紙張和光盤的基片破壞裝置，包括：

外殼；

設在外殼上的紙張接收開口；

設在外殼上、與紙張接收開口間隔開的盤片接收開口；

位于外殼內的基片破壞機構，該機構包括均具有多個切削元件的第一和第 二旋轉軸，切削元件設在軸上，從而每個軸上的切削元件可以與另一軸上的切 削元件交叉，軸和切削元件如此定位使得通過外殼的紙張接收開口送入的紙張 可以送入軸和切削元件之間；

基片破壞機構還包括用來使軸旋轉的電動馬達，馬達可帶動軸沿著紙張粉 碎方向旋轉，在該方向中切削元件粉碎通過紙張接收開口送入的紙張；

基片破壞機構還包括固定結構，該固定結構和第二旋轉軸相互鄰近地定位， 從而通過盤片接收開口送入的光盤可以送入第二旋轉軸的至少一部分切削元件 和固定結構之間；以及

馬達帶動第二軸沿著與紙張粉碎方向相反的盤片破壞方向旋轉，從而至少 破壞通過盤片接收開口送入在切削元件和固定結構之間的光盤。

2.如權利要求1所述的基片破壞裝置，其中馬達能在紙張模式下操作以使軸 沿著紙張粉碎方向旋轉，并能在盤片破壞模式下操作以使第二軸沿著盤片破壞 方向旋轉，盤片破壞模式是紙張模式的相逆模式。

3.如權利要求1所述的基片破壞裝置，其中所述固定結構包括一排彼此之間 有空隙的嚙合元件，所述固定結構和第二軸設置成使第二軸上的至少一部分切 削元件能夠容納到所述固定結構上的所述空隙中，以便與嚙合元件交叉。

4.如權利要求3所述的基片破壞裝置，其中第二軸上的至少一部分切削元件 具有徑向突出部，所述固定結構和第二軸設置成至少使徑向突出部能夠容納到 所述固定結構的所述空隙中，以便與嚙合元件交叉。

5.如權利要求4所述的基片破壞裝置，其中通過將盤片經由盤片接收開口送 入到所述徑向突出部和嚙合元件之間而損壞光盤。

6.如權利要求4所述的基片破壞裝置，其中切削元件包括用來在軸沿著紙張 切削方向旋轉期間交叉切割送入到所述軸和切削元件之間的紙張的交叉切削 齒；

第二軸上的所述至少一部分切削元件的徑向突出部至少包括在所述至少一 部分切削元件上的交叉切削齒。

7.如權利要求4所述的基片破壞裝置，其中位于第二軸上的所述至少一部分 切削元件的徑向突出部包括在那些切削元件的交叉切削齒之間周向定位的凸 起，該凸起比交叉切削齒具有更小的徑向延伸度。

8.如權利要求4所述的基片破壞裝置，其中至少損壞光盤包括刻痕、切口、 凹陷、洞、沖孔或粉碎成碎片。

9.如權利要求7所述的基片破壞裝置，其中交叉切削齒和凸起沿著盤片表面 形成不同深度的損壞。

10.如權利要求2所述的基片破壞裝置，其中馬達的操作和方向由紙張接收 開口或盤片接收開口中的基片檢測決定。

11.如權利要求10所述的基片破壞裝置，其中在紙張接收開口和盤片接收開 口中設置光學傳感器或機電傳感器來檢測基片。

12.如權利要求2所述的基片破壞裝置，其中馬達的操作由開/關開關的啟動決 定，所述開關能夠從斷開位置移動到紙張模式位置或盤片模式位置，其中當開關處 于紙張模式位置時，馬達能夠在紙張模式下操作，當開關處于盤片模式位置時，馬 達能夠在盤片破壞模式下操作。

13.如權利要求1所述的基片破壞裝置，其中紙張接收開口與盤片接收開口 相互平行。

14.如權利要求1所述的基片破壞裝置，其中與盤片接收開口相比，紙張接 收開口具有更長的長度。

15.如權利要求1所述的基片破壞裝置，其中所述固定結構具有與盤片接收 開口相同的長度。

16.如權利要求1所述的基片破壞裝置，其中該裝置還包括位于外殼下面用 來容納破碎的基片的廢物容器。