[實(shí)用新型]線路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200820131010.9
• 申請日: 2008-07-11
• 公開（公告）號: CN201247772Y
• 公開（公告）日: 2009-05-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳明豪;張振銓;李少謙
• 申請（專利權(quán)）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/367;H05K1/02;H05K7/20
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所
• 代理人: 彭久云

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種線路板及其工藝，且特別涉及一種具有散熱結(jié)構(gòu)(heat?dissipation?structure)的線路板及其工藝。

背景技術(shù)

現(xiàn)在很多芯片(chip)在運(yùn)作時(shí)會產(chǎn)生大量的熱能，而這些熱能會使得芯片的溫度上升，進(jìn)而發(fā)生過熱的情形。這除了會使得芯片不能正常地運(yùn)作，甚至導(dǎo)致芯片永久性的損壞之外，甚至過熱會導(dǎo)致在封裝材與線路板基材的熱膨脹程度不一致情形，使相異材質(zhì)間的界面斷裂產(chǎn)生細(xì)縫，或直接沖擊元件與線路板間的電性連接強(qiáng)度，而該情形將使得產(chǎn)品可靠度急速惡化。為了避免芯片發(fā)生過熱的情形，目前已發(fā)展出具有散熱結(jié)構(gòu)的芯片封裝載板(chippackage?carrier)，以避免芯片發(fā)生過熱的情形。

圖1A至圖1D是已知一種芯片封裝載板的工藝的流程示意圖。關(guān)于已知具有散熱結(jié)構(gòu)的芯片封裝載板以及其工藝，請先參閱圖1A。首先，提供銅箔基板(Copper?Clad?Laminate，CCL)110，其包括二層銅箔112a、112b以及樹脂層114，其中樹脂層114配置于銅箔112a與銅箔112b之間。

請參閱圖1B，接著，利用線路板工藝所使用的鉆孔機(jī)對銅箔基板110進(jìn)行機(jī)械鉆孔，以形成多個(gè)貫孔H1。之后，進(jìn)行通孔電鍍工藝(Plating?ThroughHole，PTH)，以在這些貫孔H1中形成多個(gè)金屬柱120，而中這些金屬柱120連接于銅箔112a與銅箔112b之間。

請參閱圖1B與圖1C，之后，對這些銅箔112a、112b進(jìn)行光刻與蝕刻工藝，以形成二銅線路層112a’、112b’。銅線路層112a’包括多條銅布線T1，而銅線路層112b’包括多條銅布線T2，其中這些金屬柱120與這些銅布線T1、T2電性絕緣。

請參閱圖1D，接著，涂布二防焊層130a、130b。防焊層130a局部覆蓋銅線路層112a’，而防焊層130b局部覆蓋銅線路層112b’，其中防焊層130a與防焊層130b皆暴露這些金屬柱120的二端面。在形成防焊層130a與130b之后，已知的芯片封裝載板100已制造完成。在芯片封裝載板100完成之后，將芯片10組裝在芯片封裝載板100上，其中這些金屬柱120連接于芯片10。如此，這些金屬柱120得以幫助芯片10所產(chǎn)生的熱能排出。

由于這些金屬柱120是藉由一般線路板工藝所使用的鉆孔機(jī)而形成，因此這些金屬柱120的直徑很小，大約在0.5厘米以下。為了提高芯片封裝載板100的散熱能力，通常會形成大量的金屬柱120來增加散熱能力。然而，金屬柱120的數(shù)量越多，上述鉆孔機(jī)的鉆孔次數(shù)也越多。這樣會大幅增加制造芯片封裝載板100所需的時(shí)間與制造成本。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型提供一種線路板，其可以用來組裝芯片。

本實(shí)用新型提出一種線路板，其包括第一線路層、第二線路層、絕緣層以及散熱塊體。第一線路層包括多條第一布線以及散熱層，而第二線路層包括多條第二布線。絕緣層配置于第一線路層與第二線路層之間。散熱塊體配置于第一線路層與第二線路層之間。散熱凸塊具有頂面、相對頂面的底面以及連接頂面與底面之間的側(cè)面，其中絕緣層覆蓋側(cè)面，而散熱層覆蓋底面。第二線路層暴露出頂面，且第二線路層的表面實(shí)質(zhì)上與頂面切齊。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述頂面的寬度超過3厘米。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述散熱塊體的厚度介于80至125微米。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述頂面的面積小于底面的面積。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述散熱塊體包括金屬凸塊以及阻障層。阻障層配置于金屬凸塊與散熱層之間，其中金屬凸塊從阻障層朝向頂面漸縮。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述阻障層的材料選自于由鎳、鋁、錫、金、鉻以及鈦所組成的群組。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述散熱塊體與這些第一布線及這些第二布線電性絕緣。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述線路板還包括導(dǎo)熱層，其中導(dǎo)熱層配置于頂面上，并連接散熱塊體與第二線路層。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述線路板還包括連接散熱層的散熱鰭片。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述線路板還包括第一防焊層以及第二防焊層。第一防焊層覆蓋第一線路層，并暴露散熱層。第二防焊層覆蓋第二線路層，并暴露散熱塊體的頂面。

本實(shí)用新型因采用上述散熱塊體，使電子元件(例如芯片)所產(chǎn)生的熱能透過散熱塊體而快速地排出至外界環(huán)境中，以有效降低電子元件的溫度。這樣可以避免芯片過熱，以防止芯片不能正常地運(yùn)作，甚至更可以防止芯片永久性的損壞。