[實(shí)用新型]PC卡組件

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200820130554.3
• 申請(qǐng)日: 2008-07-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201247436Y
• 公開(kāi)（公告）日: 2009-05-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 滕昌和
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: FCI連接器新加坡有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G06F1/18
• 分類(lèi)號(hào): G06F1/18
• 代理公司: 永新專利商標(biāo)代理有限公司
• 代理人: 蔡勝利

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種PC卡組件，其具有改進(jìn)的殼體接地元件。

背景技術(shù)

目前，PC卡(電腦卡)的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。如說(shuō)明書(shū)附圖的圖1所示，現(xiàn)有的PC卡大致呈扁平長(zhǎng)方體形狀。圖2中示出了典型PC卡的分解圖。可以看到，PC卡主要包括：大致平坦形狀的上殼體10，與上殼體相面對(duì)著組合在一起的大致平坦形狀的下殼體20，封閉上下殼體后端的后端蓋40，容納在由上下殼體限定出的容納空間中的電路板組件30。電路板組件包括電路板和連接于電路板前邊緣的接口部分。接口部分夾持在上下殼體的前邊緣之間。電路板的后邊緣由后端蓋40從下面支撐。可選地，左側(cè)定位條50和右側(cè)定位條60在上下殼體之間安裝在電路板的左右兩側(cè)，以輔助電路板的左右兩側(cè)定位。此外，眾所周知的是，PC卡的上下殼體大多由金屬板材制成，因此殼體上會(huì)產(chǎn)生靜電，從而需要將上下殼體接地。上下殼體接地是通過(guò)將它們之一與電路板上的接地線相連而實(shí)現(xiàn)的。在現(xiàn)有技術(shù)中，常用的方式是，如圖2所示，在上殼體與電路板之間設(shè)置具有彈性的殼體接地元件70。該殼體接地元件的橫截面呈大致S形，并且殼體接地元件的下端焊接在電路板上，從而與電路板上的接地線相連通，殼體接地元件的上端與上殼體自由接觸。在PC卡組件組裝好的狀態(tài)下，殼體接地元件沿高度方向被上殼體壓縮，從而確保上殼體與電路板接地線之間的電連接。

上述技術(shù)存在缺點(diǎn)。具體而言，需要在PC卡組件組裝之前，將殼體接地元件焊接在電路板上。這不但增加了制造成本，還有可能導(dǎo)致焊接熱量傳遞到電路板上，從而對(duì)電路板上的其它元件產(chǎn)生影響。因此，如果能消除殼體接地元件焊接這道工序，則會(huì)大受歡迎。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是提供一種改進(jìn)的PC卡組件，其不需要將用于殼體接地的殼體接地元件焊接在電路板上。

根據(jù)本實(shí)用新型，一種PC卡組件包括：上殼體；下殼體，其面對(duì)著上殼體安裝，以在上殼體與下殼體之間限定出容納空間；電路板組件，其安裝在所述容納空間中，并且包括電路板和連接在電路板前側(cè)的接口部分；后端蓋，其封閉上殼體和下殼體的后邊緣，并且具有支撐凸臺(tái)，所述支撐凸臺(tái)從下面支撐電路板的后邊緣；其特征在于，所述PC卡組件還包括嵌裝型殼體接地元件，所述殼體接地元件由導(dǎo)電材料制成，具有嵌裝部和由嵌裝部向前伸出的上分支部和下分支部，所述嵌裝部嵌入形成在后端蓋中的嵌槽內(nèi)，所述上分支部推抵所述上殼體，所述下分支部推抵所述電路板并且與電路板的接地線形成電連接，所述上分支部和下分支部中的至少一個(gè)被沿豎直方向彈性壓縮(在豎直方向上具有彈性)。

優(yōu)選地，所述上分支部和下分支部均為臂桿的形式。

優(yōu)選地，所述上分支部由所述嵌裝部朝斜上方延伸，所述下分支部由所述嵌裝部朝斜下方延伸。

優(yōu)選地，所述上分支部具有斜上方延伸部分和連接著斜上方延伸部分上端的向下拐彎部分，所述下分支部具有斜下方延伸部分和連接著斜下方延伸部分下端的向上拐彎部分。

優(yōu)選地，所述上分支部和下分支部的拐彎部分均為圓弧形。

優(yōu)選地，所述上分支部和下分支部之一是剛性的。

優(yōu)選地，所述上分支部和下分支部各自與上殼體和電路板相接觸的接觸部位涂覆有耐磨的導(dǎo)電膜。

優(yōu)選地，后端蓋的嵌槽與支撐凸臺(tái)的數(shù)量相等，并且每個(gè)嵌槽分別位于相應(yīng)一個(gè)支撐凸臺(tái)的上面。

優(yōu)選地，在組裝狀態(tài)，所述電路板的后邊緣相對(duì)于其前邊緣向下偏移。

優(yōu)選地，還包括左側(cè)定位條和右側(cè)定位條，它們?cè)谏舷職んw之間安裝在電路板的左右兩側(cè)。

優(yōu)選地，所述嵌槽沿豎直方向延伸，并且包括向前的開(kāi)口部和從開(kāi)口部后端向左右兩側(cè)凹入的內(nèi)切部，所述殼體接地元件的嵌裝部具有向左右兩側(cè)伸出的加寬部，所述加寬部卡入嵌槽的內(nèi)切部中，所述上分支部和下分支部穿過(guò)所述開(kāi)口部向前伸出。

根據(jù)本實(shí)用新型的方案，殼體接地元件嵌裝在后端蓋的嵌槽中，并被壓縮在上殼體與電路板之間，而不需要將殼體接地元件焊接到電路板上，因此，可以降低制造成本和防止電路板元件傷損。

附圖說(shuō)明

圖1是根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)以及本實(shí)用新型的PC卡組件的透視圖；

圖2是根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的PC卡組件的分解透視圖；

圖3是根據(jù)本實(shí)用新型的PC卡組件的分解透視圖；

圖4是根據(jù)本實(shí)用新型的殼體接地元件與后端蓋的組裝方式示意圖；

圖5是根據(jù)本實(shí)用新型的殼體接地元件與后端蓋組裝后的示意圖；

圖6是根據(jù)本實(shí)用新型的后端蓋與下殼體的組裝方式示意圖；

圖7是根據(jù)本實(shí)用新型的電路板組件向后端蓋和下殼體中組裝的方式的示意圖；