[實用新型]不需通過打線即可達成電性連接的半導體芯片封裝結構無效
| 申請號： | 200820130552.4 | 申請日： | 2008-07-16 |
| 公開（公告）號： | CN201238049Y | 公開（公告）日： | 2009-05-13 |
| 發明（設計）人： | 汪秉龍;楊宏洲;張正儒 | 申請（專利權）人： | 宏齊科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/48 | 分類號： | H01L23/48;H01L23/31 |
| 代理公司： | 隆天國際知識產權代理有限公司 | 代理人： | 陳 晨 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 通過 即可 達成 連接 半導體 芯片 封裝 結構 | ||
1、一種不需通過打線即能達成電性連接的半導體芯片封裝結構，其特征在于包括：
封裝單元，其具有至少一個容置槽；
至少一個半導體芯片，其容置于該至少一個容置槽內，并且該至少一個半導體芯片的上表面具有多個導電焊盤；
第一絕緣單元，其具有至少一個形成于所述多個導電焊盤之間的第一絕緣層，以使得所述多個導電焊盤彼此絕緣，其中該第一絕緣層形成于該封裝單元及該至少一個半導體芯片上；
第一導電單元，其具有多個形成于該至少一個第一絕緣層上的第一導電層，并且每一個第一導電層的一端電性連接于相對應的導電焊盤；
第二絕緣單元，其具有至少一個形成于所述多個第一導電層之間的第二絕緣層，以使得所述多個第一導電層彼此絕緣，其中所述多個第二絕緣層覆蓋于所述多個第一導電層上；以及
第二導電單元，其具有多個形成于所述多個第一導電層的另一相反端上的第二導電層，其中所述多個第二絕緣層形成于所述多個第二導電層之間。
2、如權利要求1所述的不需通過打線即能達成電性連接的半導體芯片封裝結構，其特征在于：該至少一個半導體芯片為發光二極管芯片，該封裝單元為熒光材料或透明材料，并且所述多個導電焊盤分成正極焊盤及負極焊盤，此外該發光二極管芯片具有設置于所述多個導電焊盤的相反端的發光表面。
3、如權利要求1所述的不需通過打線即能達成電性連接的半導體芯片封裝結構，其特征在于：該至少一個半導體芯片為光感測芯片，該封裝單元為透明材料或透光材料，并且所述多個導電焊盤至少分成電極焊盤組及信號焊盤組。
4、如權利要求1所述的不需通過打線即能達成電性連接的半導體芯片封裝結構，其特征在于：該至少一個半導體芯片為集成電路芯片，該封裝單元為不透光材料，并且所述多個導電焊盤至少分成電極焊盤組及信號焊盤組。
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