[實(shí)用新型]一種PCB電路板

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200820130267.2
• 申請(qǐng)日: 2008-12-15
• 公開（公告）號(hào): CN201298961Y
• 公開（公告）日: 2009-08-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳茂東
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 浙江哈勃電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/11
• 分類號(hào): H05K1/11
• 代理公司: 臺(tái)州市南方商標(biāo)專利事務(wù)所
• 代理人: 白 炎

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電子器件，特別涉及一種PCB電路板。

背景技術(shù)

PCB電路板中的球柵陣列焊盤上覆蓋防焊油墨，以保證焊盤不會(huì)被綠漆遮住，因此，防焊油墨的尺寸大于焊盤的尺寸；對(duì)于PCB電路板而言，大面積的接地可以降低靜電干擾，因此在焊盤上鋪上銅箔。當(dāng)任一焊盤信號(hào)為地時(shí)，銅箔也接地，則防焊油墨蓋住的范圍便會(huì)形成露銅，此時(shí)，焊盤的尺寸等于防焊油墨的尺寸，相當(dāng)于減小了與相鄰焊盤之間的距離，容易造成連錫，影響產(chǎn)品的質(zhì)量。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型提供一種PCB電路板，防止PCB電路板生產(chǎn)時(shí)出現(xiàn)連錫，提高PCB電路板的質(zhì)量。

本實(shí)用新型提供一種PCB電路板，該線路板包括：兩個(gè)或兩個(gè)以上的形成柵格陣列的焊盤，每個(gè)焊盤上覆蓋防焊油墨，防焊油墨外設(shè)置隔離帶，除了防焊油墨和隔離帶覆蓋的范圍之外，電路板上鋪上接地銅箔，所述焊盤通過連接線與接地銅箔相連。

進(jìn)一步的，所述焊盤為圓形、四邊形或六邊形。

附圖說明

圖1所示為本實(shí)用新型實(shí)施例中PCB電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式做詳細(xì)闡述。

首先參考圖1，其中示出本實(shí)用新型提供的PCB電路板的實(shí)施例。在圖1中，一種PCB電路板，該線路板1包括：兩個(gè)或兩個(gè)以上的形成柵格陣列的焊盤11，每個(gè)焊盤上覆蓋防焊油墨12，防焊油墨12外設(shè)置隔離帶13，除了防焊油墨12和隔離帶13覆蓋的范圍之外，電路板上鋪上接地銅箔14，焊盤通過連接線15與接地銅箔相連。

進(jìn)一步的，焊盤為圓形、四邊形或六邊形。

采用本實(shí)施例的技術(shù)方案，焊盤通過連接線與接地銅箔相連，可以對(duì)PCB電路板進(jìn)行電磁屏蔽和散熱；而焊盤與接地銅箔之間通過隔離帶隔離開，當(dāng)焊盤信號(hào)為地時(shí)，焊盤與接地銅箔之間不會(huì)出現(xiàn)露銅，從而防止PCB電路板生產(chǎn)時(shí)出現(xiàn)連錫，提高PCB電路板的質(zhì)量。

以上所述僅是本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。