[實用新型]一種晶體測量夾具

無效

• 申請號: 200820130220.6
• 申請日: 2008-12-10
• 公開（公告）號: CN201307127Y
• 公開（公告）日: 2009-09-09
• 發明（設計）人: 張光信;楊立新
• 申請（專利權）人: 北京康特電子股份有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04
• 代理公司: 北京邦信陽專利商標代理有限公司
• 代理人: 王昭林;崔 華

技術領域

本實用新型涉及一種晶體測量夾具，尤其是一種用于測量小尺寸晶 體的夾具。

背景技術

如圖1所示，目前在測量石英晶體產品6的過程中，使用的測量夾 具本體1上設有兩根探針(即第一探針2和第二探針3)，這種測量夾具 的缺陷是測量小尺寸的晶體產品的時候，當第一探針2和第二探針3落 下并與晶體產品6上的第一焊盤4和第二焊盤5相接觸時，非常容易將 晶體產品打翻或將晶體產品從測量定位的載盤中彈出，造成晶體產品6 損壞。綜上所述，實有必要設計一種新的晶體測量夾具以克服上述缺陷。

實用新型內容

本實用新型的目的在于，提供一種新的晶體測量夾具，使用其測量 小尺寸晶體產品時不致打翻或損壞晶體產品。

為了達到上述目的，本實用新型的晶體測量夾具是這樣設計的：

一種晶體測量夾具，其包括夾具本體以及可在所述夾具本體上平滑 移動的第一探針和第二探針，該晶體測量夾具還包括第三探針，所述第 三探針可在所述夾具本體的上下方向平滑移動，并且所述第三探針比第 一探針和第二探針更加向下突出。

作為優選實施方式，所述第一探針和第二探針可在所述夾具本體的 上下方向平滑移動。

作為優選實施方式，所述第三探針比第一探針或第二探針向下突出 的高度是0.5-1.5mm。

本實用新型的有益效果是，在晶體測量過程中避免了打翻或彈出待 測量的產品，不致造成拋料和浪費。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1是現有的晶體測量夾具示意圖；

圖2是現有的晶體測量夾具與待測量產品的配合示意圖；

圖3是本實用新型的晶體測量夾具示意圖；

圖4是本實用新型的晶體測量夾具與待測量產品的配合示意圖。

具體實施方式

需要說明的是，下面描述中使用的詞語“前”、“后”、“左”、“右”、“上” 和“下”指的是附圖中的方向。

請結合參閱圖3和圖4，本實用新型的晶體測量夾具包括夾具本體1 以及可在所述夾具本體1上平滑移動的第一探針2、第二探針3和第三探 針7，所述第一探針2、第二探針3可在所述夾具本體1的上下方向平滑 移動；所述第三探針7也在所述夾具本體1的上下方向彈性平滑移動。 所述第一探針2和第二探針3的高度相同，所述第三探針7比第一探針2 和第二探針3更加向下突出。優選地，所述第三探針7比第一探針2或 第二探針3向下突出的高度是0.5-1.5mm。

測量晶體產品時，本實用新型的晶體測量夾具向下接觸測量的產品 的時候，所述第三探針7預先接觸產品6，起到固定的作用；然后第一探 針2和第二探針3再分別接觸晶體產品6上的第一焊盤4和第二焊盤5； 在測量完畢抬起本實用新型的晶體測量夾具的時候，則先抬起第一探針2 和第二探針3，所述第三探針7最后抬起，這樣就避免了晶體產品6被打 翻或從測量定位的載盤中彈出。

上述實施例僅供說明本實用新型之用，而并非是對本實用新型的限 制，有關技術領域的普通技術人員，在不脫離本實用新型公開范圍的情 況下，還可以做出各種變化和變型，因此所有等同的技術方案也應屬于 本實用新型的保護范疇。