[實用新型]LED照明裝置

有效

• 申請號: 200820129873.2
• 申請日: 2008-12-31
• 公開（公告）號: CN201412696Y
• 公開（公告）日: 2010-02-24
• 發明（設計）人: 陳桂芳
• 申請（專利權）人: 陳桂芳
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V23/06;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司
• 代理人: 孫仿衛

1、一種LED照明裝置，其特征在于：包括

基座，該基座內部至少具有一個空腔，所述基座的材質為鋁，并且該鋁質基座的內、外表面層具有致密的氧化鋁層，所述的氧化鋁層的厚度大于等于20微米；

LED單元，該LED單元包括至少一個LED光源，所述基座的外表面上具有一個用于安裝所述的LED光源的區域，所述的基座在位于該區域處設置有用于接線的銅導電層，所述的LED光源上的正、負電極分別電連接至相應的銅導電層上，所述的LED光源底部的導熱部分與所述的氧化鋁層相導熱連接；

電源電路板，該電源電路板用于將外界電源與所述的LED光源相電連接，所述的電源電路板被封閉在所述的基座內部的空腔中。

2、根據權利要求1所述的LED照明裝置，其特征在于：所述的LED照明裝置上還設有燈罩，所述的燈罩與所述的基座的外表面相密封連接，并將所述的LED光源封閉在所述的燈罩內。

3、根據權利要求1所述的LED照明裝置，其特征在于：所述的基座呈截頂圓錐狀。

4、根據權利要求1所述的LED照明裝置，其特征在于：所述的基座呈長方體狀。

5、根據權利要求1或2或3或4所述的LED照明裝置，其特征在于：所述的基座的外表面上設置有多組散熱翅片。

6、根據權利要求1所述的LED照明裝置，其特征在于：所述的基座的外表面上在位于與所述的LED光源底部的導熱部分相導熱連接的區域還設有銅導熱層，所述的LED光源底部的導熱部分通過錫焊方式與所述的銅導熱層相導熱連接，所述的LED光源底部的導熱部分在與所述的銅導熱層焊接時形成錫焊層，該錫焊層的兩個表面分別與所述的LED光源底部的導熱部分和所述的銅導熱層相直接貼緊。

7、根據權利要求6所述的LED照明裝置，其特征在于：所述的LED光源底部的面積小于所述的錫焊層的面積，所述的錫焊層的面積小于與之相導熱連接的所述的銅導熱層的面積。

8、根據權利要求6所述的LED照明裝置，其特征在于：所述的銅導電層和銅導熱層均是利用PVD方式或印刷方式形成在所述的基座的外表面上的。

9、根據權利要求1所述的LED照明裝置，其特征在于：所述的LED光源上的正、負電極通過錫焊方式電連接至相應的銅導電層上。

10、一種LED照明裝置，其特征在于：包括

基座，該基座內部至少具有一個空腔，所述基座的材質為鋁，并且該鋁質基座的內、外表面層分別涂覆有致密的絕緣層，該絕緣層的厚度小于等于0.5mm，所述的絕緣層的材質為環氧樹脂；

LED單元，該LED單元包括至少一個LED光源，所述基座的外表面上具有一個用于安裝所述的LED光源的區域，所述的基座在位于該區域處設置有用于接線的銅導電層，所述的LED光源上的正、負電極分別電連接至相應的銅導電層上，所述的LED光源底部的導熱部分與所述的絕緣層相導熱連接；

電源電路板，該電源電路板用于將外界電源與所述的LED光源相電連接，所述的電源電路板被封閉在所述的基座內部的空腔中。

11、根據權利要求10所述的LED照明裝置，其特征在于：所述的LED照明裝置上還設有燈罩，所述的燈罩與所述的基座的外表面相密封連接，并將所述的LED光源封閉在所述的燈罩內。

12、根據權利要求10所述的LED照明裝置，其特征在于：所述的基座呈截頂圓錐狀。

13、根據權利要求10所述的LED照明裝置，其特征在于：所述的基座呈長方體狀。

14、根據權利要求10或11或12或13所述的LED照明裝置，其特征在于：所述的基座的外表面上設置有多組散熱翅片。

15、根據權利要求10所述的LED照明裝置，其特征在于：所述的基座的外表面上在位于與所述的LED光源底部的導熱部分相導熱連接的區域設有銅導熱層，所述的LED光源底部的導熱部分通過錫焊方式與所述的銅導熱層相導熱連接，所述的LED光源底部的導熱部分在與所述的銅導熱層焊接時形成錫焊層，該錫焊層的兩個表面分別與所述的LED光源底部的導熱部分和所述的銅導熱層相直接貼緊。