[實用新型]改良的母線槽平彎結構無效
| 申請號: | 200820126649.8 | 申請日: | 2008-07-04 |
| 公開(公告)號: | CN201230184Y | 公開(公告)日: | 2009-04-29 |
| 發明(設計)人: | 陳建峰 | 申請(專利權)人: | 陳建峰 |
| 主分類號: | H02G5/02 | 分類號: | H02G5/02 |
| 代理公司: | 北京邦信陽專利商標代理有限公司 | 代理人: | 高之波 |
| 地址: | 518000*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 改良 母線槽 結構 | ||
【權利要求書】:
1.一種改良的母線槽平彎結構,包括內側板、導電銅排、外側板、蓋板、絕緣卡塊、加強筋、銅排定位螺栓、蓋板定位螺栓,其特征在于,所述內側板、導電銅排、外側板、蓋板折彎成為兩個連續的135度,即在順序連接的三個直線段中,第一直線段與第二直線段的夾角為135度,第二直線段與第三直線段的夾角也為135度。
下載完整專利技術內容需要扣除積分,VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于陳建峰,未經陳建峰許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200820126649.8/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:半導體安裝用引腳和印制電路板
- 下一篇:用于半導體晶粒封裝的互連結構及其方法





