[實用新型]改進型散熱器

無效

• 申請號: 200820125723.4
• 申請日: 2008-06-11
• 公開（公告）號: CN201215648Y
• 公開（公告）日: 2009-04-01
• 發明（設計）人: 沈秀美
• 申請（專利權）人: 聯福生科技股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司
• 代理人: 范 晴

技術領域

本實用新型涉及一種改進型散熱器。

背景技術

芯片廣泛應用在計算機系統中，以CPU為例，在正常操作下會產生大量的熱，如果過熱就很容易造成系統的停機，使得操作上不穩定。為了避免過熱情形發生，這些芯片通常需以散熱器移除過量的熱，散熱器通常采用諸如鋁、銅等具高傳熱系數材質制成，其包含由基座及數個散熱鰭片組成的散熱器本體，散熱鰭片是用以提高散熱器的表面積，散熱器基座的下表面則置放在芯片上方并與芯片表面接觸，從而傳導芯片執行運作時所散發的熱能，散熱器本體上組配有散熱風扇，以加強空氣對流的熱交換。

現有的散熱器中散熱風扇一般設置在散熱器本體的上方，由于圓形的風扇只對中間那部分散熱鰭片風壓比較強，因而其散熱效果較差，想要增加散熱效果，目前一般都通過加大風扇的功率，加大轉速，但這樣必定會增加風扇的噪聲。

發明內容

本實用新型目的是：提供一種改進型散熱器，其中散熱鰭片由內向外放射型地、間隔地布置在主體的四周以形成散熱器本體，這樣可以形成通向四周的空氣流動通道，使風扇的風可以從內向外向四周排出，有效提高散熱效果，保證CPU長時間工作。

本實用新型的技術方案是：一種改進型散熱器，包括基座，基座上固定有具有若干個散熱鰭片的散熱器本體，散熱器本體上設有散熱風扇，所述散熱器本體包括主體，散熱鰭片由內向外放射型地、間隔地布置在主體的四周，散熱鰭片的內端低、外端高使散熱器本體呈盆狀結構，散熱風扇安裝在散熱器本體的下凹處；

所述散熱鰭片包括第一散熱鰭片和第二散熱鰭片，第一散熱鰭片側視呈L型，具有內端略低、外端略高的傾斜部及連接在傾斜部的外端的縱向部，第二散熱鰭片側視呈矩形，且內端略低、外端略高的傾斜設置，若干個第一散熱鰭片及若干個第二散熱鰭片分別連續地布置在主體四周，使散熱器本體呈一側開口的盆狀結構；

所述散熱鰭片之間設有四個安裝架，其中兩個設置在第一散熱鰭片的傾斜部之間，另兩個設置在第二散熱鰭片之間且徑向伸出第二散熱鰭片；散熱風扇上設有與安裝架對應的支架，支架與安裝架通過螺釘螺接固定；

所述散熱器本體的主體通過螺釘與基座螺接固定，所述散熱器本體的主體向下延伸有安裝柱，安裝柱向下穿過并伸出基座的開孔，主體及其安裝柱上貫穿有一個容置孔，容置孔內配合地設有一銅柱，銅柱的底面與安裝柱的底面位于同一平面，且可與芯片表面接觸。

本實用新型優點是：

1.本實用新型的散熱鰭片由內向外放射型地、間隔地布置在主體的四周以形成散熱器本體，這樣可以形成通向四周的空氣流動通道，使風扇的風可以從內向外向四周排出，有效提高散熱效果，保證CPU長時間工作。

2.本實用新型在散熱器本體的主體上插設有一個銅柱，銅柱的下端可穿過基座的開孔與芯片表面接觸，這樣有利于更好地傳導芯片執行運作時所散發的熱能。

附圖說明

下面結合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述：

圖1為本實用新型的立體圖；

圖2為本實用新型的主視圖；

圖3為本實用新型的仰視圖；

圖4為本實用新型的裝配圖。

其中：100基座；110開孔；

200散熱器本體；210散熱鰭片；211第一散熱鰭片；211a傾斜部；211b縱向部；212第二散熱鰭片；220本體；221容置孔；222銅柱；223安裝柱；230下凹處；240安裝架；

300散熱風扇；310支架；

400螺釘；

500螺釘。

具體實施方式

實施例：如圖1至圖4所示，一種改進型散熱器，包括基座100，基座100上固定有具有若干個散熱鰭片210的散熱器本體200，散熱器本體200上設有散熱風扇300，所述散熱器本體200包括主體220，散熱鰭片210由內向外放射型地、間隔地布置在主體220的四周，散熱鰭片210的內端低、外端高使散熱器本體200呈盆狀結構，散熱風扇300安裝在散熱器本體200的下凹處230。